Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2023-26323
Cadre et contexte :
Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée.
Le Laboratoire des Composants pour la RF et l’Energie (LCRE) du Leti développe des technologies innovantes en microélectronique, tels que des composants de microstockage (microbatteries pour implants médicaux, microsupercapacités) et des composants passifs RF pour la 5G et la future 6G.
Les composants développés pour la 6G aux fréquences >110 GHz seront utilisés pour les communications à très haut débit où de nombreux challenges sont à relever en termes de conception et intégration.
Travail à effectuer :
Le LCRE propose un poste en alternance pour réaliser la conception de composants RF passifs tels que des lignes de transmission, des guides d'ondes, des filtres,… sur une technologie innovante pour des applications à 110 GHz et plus. Les matériaux utilisés pour la conception de ces composants présentent divers avantages qui permettent d’atteindre des performances radiofréquences meilleures que celles obtenues pour des composants fabriqués sur du silicium qui est conventionnellement utilisé en microélectronique.
Dans le cadre de cette alternance vous aurez comme missions principales :
-De vous familiariser avec le sujet et les outils de conception utilisés par le laboratoire
-De réaliser la conception de composants passifs à l'aide d'outils de simulations 3D électromagnétiques (Ansys HFSS, Keysight PathWave ADS,…) en prenant en compte les limites de faisabilité technologique.
-De réaliser les masques (layout) nécessaires à la fabrication microélectronique
-De valider les modèles électromagnétiques par la mesure des composants développés
Pour réaliser ces missions vous serez en encadré par les experts du Leti.
Le candidat devra être inscrit dans un cursus Master 2 en électronique et radiofréquences et avoir les connaissances de base dans les domaines suivants:
-Circuits radiofréquences
-Circuits microondes
-Electromagnétisme
-Fabrication microélectronique
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