Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2022-25101
Description de la Direction
Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description de l'unité
Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) développe d'une part, des technologies d'intégration verticale des composants électroniques, approche dite « intégration 3D » et d'autre part, des technologies de packaging avancé en particulier pour les composants silicium développés au sein des laboratoires de l'institut. Ces technologies sont au carrefour de nombreux secteurs applicatifs : intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d'images et capteurs pour les secteurs de la défense, de la santé.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDI
Intitulé de l'offre
Ingénieur - Chercheur conception packaging microélectronique H/F
Statut du poste
Cadre
Description de l'offre
Ce recrutement permettra de renforcer l’équipe en charge du développement des solutions de packaging avancé. Cette thématique est en croissance importante pour servir les demandes d’intégration dans des systèmes, en particulier pour les applications capteurs et aussi les modules de puissance pour l’électrification de la mobilité. Ces activités permettent d’adresser des enjeux importants de souveraineté nationale ou européenne et aussi de contribuer à l’effort en matière de protection de l’environnement, grâce à une orientation vers les analyses de cycle de vie, l’introduction d’approches et de matériaux nouveaux, l’amélioration de la fiabilité des systèmes électroniques.
En tant qu'ingénieur vous travaillerez principalement sur le développement des solutions de packaging pour différents projets. Vous assurerez la conception de solutions de packaging de composants unitaires ou multiples (Systèmes in Package / SiP). Vous vous appuierez pour cette conception sur des outils de modélisation numérique (par exemple outils simulations par éléments finis de type COMSOL), en particulier pour étudier des aspects thermomécaniques.
De plus, vous participerez plus généralement à la description des activités de conception et simulation dans les différents montages de projets, en relation avec les bizdev, le Chef de Laboratoire et le Responsable thématique. Vous serez aussi amené à participer à l’exécution des projets par des activités internes et aussi la gestion de sous-traitances. Vous rédigerez régulièrement des livrables des projets en relation avec la conception, les simulations et les performances des solutions de packaging.
Vous participerez activement aux réunions projet en interne avec les autres laboratoires concernés et également avec les clients.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration de personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à tous et à toutes.
Profil du candidat
De formation Ingénieur (Bac+5) ou Docteur (Bac+8)
Ingénieur packaging microélectronique et simulations
Vous avez au moins 3 ans d'expérience dans les technologies de packaging électronique.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
Anglais (Intermédiaire)
Demandeur
Disponibilité du poste
01/02/2023
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