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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur/e filière sur composants passifs innovants en 200mm H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2023-25661  

Description de la Direction

Le Leti, institut de la Direction de la Recherche Technologique, a pour mission d'innover et de transférer des innovations différenciantes, sécurisées et fiables à l'industrie visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels. Son cœur de métier réside notamment dans les technologies de la microélectronique et la miniaturisation des composants.

Description de l'unité

Le laboratoire LCRE, du Département COmposants Silicium (DCOS), imagine et développe des composants innovants passifs, RF et de micro stockage d'énergie. Il s'appuie sur des compétences en design et simulation, les salle blanches 200 et 300mm du CEA LETI, les plateformes de layout, caractérisations et de tests. Il porte les roadmaps de développement technologique sur les dispositifs du type capacités, filtres RF, switch RF, capacités et micro batteries. Le laboratoire s'appuie sur une forte expertise matériaux comme vecteur d'innovation. Il mène en parallèle des projets de ressourcement amonts, des projets de maturation technologique (KDT, Pole de compétitivité...) et des projets bilatéraux avec des industriels.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur/e filière sur composants passifs innovants en 200mm H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Vous interviendrez dès votre affectation sur un projet industriel ambitieux en lien avec un grand groupe international qui vise à mettre au point un nouveau type de capacités intégrées en 3D sur silicium 200mm pour et cible en particulier le marché des dispositifs électroniques nomades, médicaux et pour l’automobile.

Intégré(e) à une équipe projet d’une dizaine de personnes, vous aurez la charge de mettre en place la filière technologique de réalisation des capacités 3D (choix des matériaux, description des étapes…), de suivre la fabrication en salle blanche, de réaliser quelques étapes technologiques, de faire les caractérisations morphologiques en cours de fabrication (MEB, …) puis de réaliser et/ou contribuer aux tests électriques finaux. Enfin, vous serez pleinement impliqué(e) dans la synthèse et la présentation de vos résultats sous forme de rapports ou de présentations orales, en interne CEA et/ou avec le partenaire industriel.

Vous interagirez avec le chef de projet, le responsable intégration filière, les spécialistes process de la salle blanche du Leti et les experts du partenaire industriel pour analyser les performances et proposer des optimisations.

Vous serez en charge de :

  • Participer à la définition de la filière technologique des capacités 3D (description des étapes, choix des matériaux…)
  • Assurer le suivi de la réalisation des lots en salle blanche (rédaction de carnets de lots), le suivi et le pilotage des actions engineering
  • Réaliser quelques étapes technologiques (ex: microscopie optiques, électroniques...)
  • Réaliser  des caractérisations morphologiques en cours de process et contribuer au test électrique final.
  • Analyser les résultats de caractérisation et rédiger  des rapports d’essais.

Profil du candidat

ingénieur ou BAC +5 avec un formation en matériaux et microélectronique ou nanotechnologies, avec au moins 2 ans d'expérience significative de travail en salle blanche. 

compétences attendues:

  • Connaitre et pratiquer du travail en salle blanche, monter une filière de type microsystèmes
  • Comprendre les  procédés technologiques de la micro-électronique relatifs aux matériaux
  • Très bon relationnel et travail en équipe
  • Exploiter  et communiquer les résultats

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Critères candidat

Formation recommandée

ingénieur ou BAC +5

Demandeur

Disponibilité du poste

01/02/2023