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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

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Internship : Silicon Interposer for HPC H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2019-10176  

Description de l'unité

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique. L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs.

Délai de traitement

3 mois

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Internship : Silicon Interposer for HPC H/F

Sujet de stage

Caractérisation in-situ et modélisation de la déformation en T°C d' Interposer Silicium de grande dimension pour application Photonique

Durée du contrat (en mois)

2

Description de l'offre

Cadre et contexte:

Dans le cadre de projets utilisant des moyens d’intégration 3D en microélectronique, la déformation des puces liées à leur amincissement (cible : 100 µm dans le cas présent) doit être contrôlée. Les puces doivent être en effet relativement planes (déformations inférieures à 50 µm en valeur absolue) non seulement à température de fonctionnement mais aussi à température de fusion des billes d’étain (procédé à 260°C) utilisées pour connecter les puces à leur substrat.

 

Travail demandé :

 Afin de répondre à ces problématiques, le laboratoire est équipé d’un profilomètre confocal capable de mesurer la déformation d’échantillons soumis à un cycle thermique paramétrable. Pour alimenter les bases de données matériaux et confirmer des modèles en éléments finis, il est nécessaire de caractériser les couches minces des matériaux couramment utilisés dans les intégrations classiques de type CMOS (métal, oxyde, nitrure). Le stage sera axé sur la caractérisation de ces couches (élaborées par PVD, PECVD, oxyde thermique, ECD) de matériaux et d’épaisseurs différentes déposées sur différentes épaisseurs de substrats silicium. L’étude consistera, dans un premier temps, à définir un protocole de mesure de flèche en température. Dans un second temps, les caractérisations obtenues sur les échantillons références pourront être corrélées avec des simulations simples, soit par éléments finis soit avec des outils semi-analytiques développé en interne au CEA avec l’aide des encadrants.Les résultats seront compilés et utilisés dans les différents projets du laboratoire à travers des abaques. En perspective, des caractérisations de couches avec différents motifs géométriques crées par photolithographie pourront être envisagées afin d’optimiser les couches de compensations en face arrière pour les interposers.

Profil du candidat

Vous êtes en Licence ou DUT Mesures-Physiques.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes

Lieu

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Bac+2 - Diplôme universitaire de technologie (DUT)

Demandeur

Disponibilité du poste

01/03/2020