Cadre et contexte:

Le Laboratoire des technologies d’Intégration des Capteur et Actionneur (LICA) développe des dispositifs transducteurs piézoélectriques pour des applications MEMS (µHautParleur, interfaces haptiques, capteurs ultrasonores PMUT,...). Le potentiel d’application de ces dispositifs est en plein essor: fonctionnalisation (actionneur, capteur) de supports non standards (Verre, Polymère, Métal), de grande surface (smart windows), de surface courbe (haptique). Cependant, la technologie standard de fabrication (Si 200 mm, budget thermique jusqu’à 700°C,...) est incompatible avec la plupart de ces applications émergentes. Le LICA propose ainsi une technologie d’intégration alternative basée sur la réalisation de patchs (vignettes) piézoélectriques.

Travail demandé :

L’alternant participera à la conception, la fabrication et la caractérisation (intégrité de l’empilement piézoélectrique, fonctionnalités électrique et électromécanique) de patchs piézoélectriques. Il s’appuiera sur une technologie de report de couches piézoélectriques développée pour des substrats de taille 200 mm. Il s’agira alors de faire évoluer cette technologie vers le patch (vignettage). Il participera également au développement du matériau piézoélectrique KNN ((K,Na)NbO3) en couches minces (caractérisation des propriétés structurale, mécanique, ferroélectrique et piézoélectrique), alternative sans plomb au matériau de référence, le PZT (Pb(Zr,Ti)O3).

Elève Ingénieur dans le domaines des matériaux et micro/nano-technologies.