Le laboratoire du Leti qui vous accueillera travaille sur une technologie de packaging avancé nommée FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Elle est devenue depuis quelques années un standard pour l'intégration de composants électroniques, dans nos smartphones notamment. Le CEA-Leti, qui figure parmi les pionniers dans le domaine FOWLP, souhaite investiguer de nouvelles approches et proposer des intégrations innovantes sur la base de la reconstruction de wafers à partir de puces hétérogènes.

Dans le cadre de cette alternance vous aurez comme missions principales :

• D'intégrer une équipe de recherche en packaging avancé dans laquelle sont menés des projets d’intégration de systèmes en boîtier (system in package, SiP) pour les applications RF et optoélectroniques.
• De participer à l’élaboration des démonstrations clients et à certaines tâches de projets collaboratifs en salle blanche, et contribuer à enrichir l’expertise de l’équipe.
• En particulier, l’étudiant pourra se pencher sur la compréhension fine des interactions entre le matériau de moulage (epoxy mold compound, EMC) et les procédés impliquant des traitements thermiques. Une part conséquente de son travail sera dédiée à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, notamment thermomécanique, par l’intermédiaire de mesures de déformations.
• Il sera formé sur les équipements de caractérisation et de métrologie en lien direct avec la plateforme technologique du CEA-Leti. L’étudiant sera en charge de l’analyse de ses résultats de caractérisation et de sa restitution.
• Il pourra contribuer également aux développements mis en place pour l’étude de la dissipation thermique sur ces systèmes en boîtier.

Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine des Sciences des Matériaux et ou Micro/Nano technologies que vous souhaitez effectuer en alternance.

Compétences scientifiques incluant par exemple : caractérisation physico-chimique, plans d'expériences, simulation par éléments finis

Vous êtes reconnu(e) pour votre : sens de l'organisation, rigueur, sens du relationnel, autonomie, sens de l'analyse