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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Alternance - Réalisation de systèmes électroniques par reconstruction de wafers H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-21495  

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Alternance

Durée du contrat (en mois)

36 mois

Description de l'offre

Le laboratoire du Leti qui vous accueillera travaille sur une technologie de packaging avancé nommée FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Elle est devenue depuis quelques années un standard pour l'intégration de composants électroniques, dans nos smartphones notamment. Le CEA-Leti, qui figure parmi les pionniers dans le domaine FOWLP, souhaite investiguer de nouvelles approches et proposer des intégrations innovantes sur la base de la reconstruction de wafers à partir de puces hétérogènes.

Dans le cadre de cette alternance vous aurez comme missions principales :

  • D'intégrer une équipe de recherche en packaging avancé dans laquelle sont menés des projets d’intégration de systèmes en boîtier (system in package, SiP) pour les applications RF et optoélectroniques.
  • De participer à l’élaboration des démonstrations clients et à certaines tâches de projets collaboratifs en salle blanche, et contribuer à enrichir l’expertise de l’équipe.
  • En particulier, l’étudiant pourra se pencher sur la compréhension fine des interactions entre le matériau de moulage (epoxy mold compound, EMC) et les procédés impliquant des traitements thermiques. Une part conséquente de son travail sera dédiée à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, notamment thermomécanique, par l’intermédiaire de mesures de déformations.
  • Il sera formé sur les équipements de caractérisation et de métrologie en lien direct avec la plateforme technologique du CEA-Leti. L’étudiant sera en charge de l’analyse de ses résultats de caractérisation et de sa restitution.
  • Il pourra contribuer également aux développements mis en place pour l’étude de la dissipation thermique sur ces systèmes en boîtier.

Profil du candidat

Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine des Sciences des Matériaux et ou Micro/Nano technologies que vous souhaitez effectuer en alternance.

Compétences scientifiques incluant par exemple : caractérisation physico-chimique, plans d'expériences, simulation par éléments finis

Vous êtes reconnu(e) pour votre : sens de l'organisation, rigueur, sens du relationnel, autonomie, sens de l'analyse

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2022