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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

CDD-Ingénieur Filières Imagerie Silicium H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2024-32460  

Description de la Direction

Le CEA Leti, institut de recherche technologique, a pour mission d’innover et de transférer des recherches technologiques à l’industrie.
Au sein du CEA/LETI, le département Optique et Photonique (DOPT) est chargé des recherches, des études et du développement dans les domaines d'application de l'optronique.

Description de l'unité

Le Laboratoire d'Imagerie sur Silicium (LIS) développe des capteurs innovants dans le domaine visible et proche infrarouge réalisés en technologie CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconducteur). Ces capteurs d'images sont présents dans de nombreux objets de notre quotidien (appareil photo, smartphone, ordinateur) et largement utilisés dans l'industrie ou au sein d'équipements médicaux.

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD-Ingénieur Filières Imagerie Silicium H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

12

Description de l'offre

Nous rejoindre, pour quoi faire ?


Nous vous proposons d’intégrer un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation. 


Vous êtes ingénieur(e) dans le domaine de la fabrication microélectronique, et vous souhaitez renforcer vos compétences dans le domaine de la filière et intégration procédé, rejoignez notre équipe pluridisciplinaire de 25 ingénieurs et techniciens !


Dans le cadre de ce poste d’ingénieur(e) en Filières Imagerie Silicium vos missions principales consistent en collaboration avec les chefs de projet, à :


·       Définir les process flow et les variantes technologiques


·       Définir les masques de photolithographie nécessaires à la réalisation des procédés et contribuer à leur design


·       Suivre la réalisation des lots technologiques dans la salle blanche silicium du CEA-LETI


·       Réaliser des mesures métrologiques sur tranches et analyser les résultats


·       Participer à l’analyse des résultats de caractérisations électriques et électro-optiques au regard de l’intégration technologique


·       Faire un reporting régulier sur l’avancement des lots et contribuer aux livrables contractuels


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Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?


L’indispensable, c’est :


·       Etre diplômé(e) d’une école d’ingénieur ou dans le domaine des technologies de fabrication des  semiconducteurs  microélectronique.


·       Des qualités relationnelles facilitant le travail en équipe, l’interaction avec les clients internes ou externes et surtout l’interface avec les équipes de développement process en salle blanche. L’animation transverse est une clé importante du poste.


·       Avoir une première expérience dans le process des semiconducteurs (dépôts, photolithographies, gravures, traitement thermique et de surface) ou en intégration procédés.


Vos atouts, ce sont :


·       Des connaissances approfondies en physique des semi-conducteurs permettant de faire le lien entre les méthodes de fabrication et leur impact sur les composants. 


·       Avoir une première pratique des méthodes de caractérisations (SEM, FIB, ellipso…)


Le plus, c’est :


·       Une première expérience ou une thèse dans le domaine de l’intégration procédés.


Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :


o   Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, reconnu internationalement,


o   Des installations technologiques de dernière génération,


o   Un cadre de travail agréable et une équipe engagée,


o   Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce encouragée financièrement par le CEA,


o   Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,


o   Un accord QVT incluant la possibilité de télétravail si le poste est éligible,


o   Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle, bénéficiant d’une progression régulière,


o   Une épargne entreprise abondée par le CEA,


o   Une politique diversité et inclusion,


o   Un environnement propice aux évolutions professionnelles, par des formations et de l’accompagnement à la mobilité,


o   Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.


Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.


 

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Formation recommandée

BAC+5

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2024