Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2023-25626
Description de la Direction
Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description de l'unité
Le CEA / LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication). Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance. Au sein du Département des Composants silicium (DCOS), le Laboratoire des technologies d'Intégration 3D mène des activités dans les domaines du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les composants électroniques issus de nos laboratoires ou provenant de nos partenaires industriels.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDI
Intitulé de l'offre
CDI - Technicien packaging et assemblage de composants électroniques H/F
Statut du poste
Non Cadre
Description de l'offre
L’environnement de ce poste est le Laboratoire des technologies d’Intégration 3D. Au sein de ce laboratoire, nous développons de nouveaux procédés d’assemblage, d’intégration et de packaging pour des composants électroniques réalisés au sein du département. Nous sommes également amenés à assembler des composants réalisés dans d’autres départements du LETI voire des composants fournis par nos partenaires industriels ou académiques.
Dans ce contexte, le profil du poste recherché est celui d’un technicien qui sera à la fois capable d’utiliser des procédés et équipements existants mais aussi de développer de nouveaux procédés innovants pour nos projets industriels et institutionnels.
En liaison étroite avec les chefs de projets et le responsable opérationnel du pôle packaging, vous participerez à la définition des spécifications initiales des procédés puis développerez les procédés nécessaires au packaging et à l’assemblage de ces composants. Ce travail sera réalisé en salle blanche, sur des équipements de packaging et d’assemblage. Vous réaliserez les analyses des produits (mesures morphologiques, tests électriques, exploitation des résultats et comparaison avec les valeurs attendues, ...) après chaque étape de process, et rédigerez les rapports correspondants. Vous devrez également gérer les relations avec les sous-traitants impliqués sur les projets, notamment concernant l’activité de découpe des plaques gérée dans le laboratoire.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration de personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à tous et à toutes
Profil du candidat
De formation technicien supérieur, le candidat pourra être débutant. Idéalement, il disposera d’au moins 5 ans d’expérience en microélectronique, microsystèmes, packaging ou assemblage de composants électroniques.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Demandeur
Disponibilité du poste
01/03/2023
Je me crée un espace candidat
