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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

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Ingénieur développement intégration haute densité H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2017-2549  

Description de l'unité


La miniaturisation est aujourd'hui un facteur clé de la dissémination des technologies silicium avancées dans la plupart des domaines d'applications : systèmes nomades (tablettes – smartphones), médical (dispositifs implantés), automobiles (gestion énergie, sécurité, capteurs), industriel (puissance). Au sein du Département Composants Silicium (DCOS) et du Service Capteurs et Micro-Systèmes (SCMS), le Laboratoire de Packaging et d'Intégration 3D (LP3D) prend en compte les développements et projets relatifs à la réalisation et l'intégration de micro-systèmes, sur la base de technologie silicium 3D et des technologies innovantes en packaging.

Le CEA-Leti est impliqué dans une coopération majeure, dans le domaine de la technologie silicium pour l'intégration 3D haute densité.

l'objectif est de prendre en compte les développements de procédés d'intégration haute densité (contacts, lignes de connexion, empilement de puces silicium), sur la ligne wafer 300mm dédiée à l'intégration 3D.
Les véhicules de test valideront les procédés qui serviront, au final, à la réalisation d'un démonstrateur technologique.

La prise en compte de ces projets nécessite un renforcement du Laboratoire LP3D, pour mener à bien les objectifs fixés.

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Intitulé de l'offre

Ingénieur développement intégration haute densité H/F

Contrat

CDD

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

9 mois

Description de l'offre

Assurer la partie gestion des lots silicium du projet:
- Détermination des process flows
- Définition et réalisation des carnets de lots et lancement / suivi des lots siliciums (interface plateforme, présence planning, déroulement des étapes technologiques, utilisation du logiciel de suivi EYELIT…)
- Définition, lancement, suivi des short-loops de développement
Caractérisation des véhicules de test, en direct ou en sous-traitance (mécanique – électrique)

Profil du candidat

Diplôme d'ingénieur (Bac+5)

Ingénieur matériaux – Ingénieur Physique (2) / DRT matériaux

2-5 d'expérience en micro-électronique, technologie sur wafers (3)

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Rhone-Alpes

Lieu

17 rue des Martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Demandeur

Disponibilité du poste

01/05/2017


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