Pause
Lecture
Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur filière en intégration de composants grand gap. H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2021-17816  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Le laboratoire LAPS est spécialisé dans l'intégration de composants de puissance en matériau semi-conducteur à large bande interdite, parmi lesquels le nitrure de gallium GaN et le carbure de silicium SiC. Ces composants ont des applications en électronique de puissance car ils peuvent être utilisés à plus haute température et à plus forte puissance que les composants à base de silicium. Le leti est fortement impliqué dans le développement des futures générations de ce type de composants. Nos équipes supportent des acteurs majeurs du domaine dans la mise en place de lignes pilote de fabrication de composants GaN chez STMicroelectronics et de fabrication de substrats SiC chez SOITEC.
La réalisation des composants nécessite un enchaînement d'opérations technologiques réalisées en salle blanche (flow d'intégration) qui sont définies par les ingénieurs filière du laboratoire. La construction des flows d'intégration est réalisée en lien étroit avec les différents acteurs de la salle blanche pour en vérifier la faisabilité en salle. Le suivi de fabrication intègre un grand nombre de caractérisations qui permettront de s'assurer du bon déroulement de la réalisation.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Ingénieur filière en intégration de composants grand gap. H/F

Statut du poste

Cadre

Description de l'offre

L’ingénieur filière évoluera sous la responsabilité du chef de projet et il aura pour missions :

1. Le suivi filière des lots de la ligne SiC, en lien avec le chef de projet et le responsable intégration : constitution de carnet de lots avec les outils de gestion de la fabrication des lots ; suivi des lots en salle blanche en répondant aux sollicitations de la plateforme technologique et en participant au planning quotidien ; participation aux caractérisations physiques et réalisation des contrôles spécifiques à la filière ; rédaction des rapport d’analyse de lots ; gestion documentaire de la filière ; analyse de la conformité des lots ; rédaction des fiches d’amélioration et participation au traitement des non-conformité.

2. Le support au montage des filières SiC, en lien avec le responsable intégration et les pilotes engineering de la plateforme : contribution à l’établissement du cahier des charges des nouvelles filières technologiques SiC et au cahier des charges des dispositifs de test ; participation à la définition du descriptif des masques permettant la réalisation des dispositifs ; contribution à la définition de l’enchaînement des étapes technologiques et à leur mise en œuvre ; définition et suivi des actions de développement des procédés et modules technologiques en lien avec les experts de la plateforme.

3. Le support aux développement de nouveaux composants : analyse des spécifications demandées par le client ; simulation des composants à partir d’outils informatiques et des caractéristiques des matériaux ; sélection des variantes fonctionnelles vis-à-vis des tolérances de fabrication ; définition des tests électriques à réaliser sur les composants et analyse des résultats.

 

 

Profil du candidat

Ingénieur en micro-électronique, matériaux ou physique du solide - Expérience dans le domaine des procédés semi-conducteurs et des technologies de salle blanche.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

BAC+5 en micro-électronique, matériaux ou physique du solide

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2021