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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur filière intégration substrats innovants pour la microélectronique avancée H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-20431  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Le laboratoire LIFT est spécialisé dans l'élaboration de substrats innovants via le report de films minces de diverses sources (substrat massif, épitaxie, composants) sur des substrats receveurs ayant des matériaux, des diamètres et des topographies variées. Ces substrats innovants permettent ensuite de réaliser différents types de composants pour des applications comme la logique, la RF, les µdisplays, les MEMS, la puissance...
Le laboratoire travaille depuis 30 ans en étroite collaboration avec SOITEC qui est une start-up du laboratoire. Depuis 2018, le Leti et SOITEC ont décidé d'étendre leur collaboration par la création du « Substrate Innovation Center » permettant une mise en commun d'équipements de R&D des deux sites et améliorant ainsi la réactivité, l'innovation et le niveau de maturité des technologies. Le Laboratoire est ainsi amené à développer des nouveaux produits jusqu'à l'étape de prototypage voire de pré-série. Le laboratoire travaille aussi avec d'autres industriels et avec des programmes nationaux ou européens.
La réalisation de substrats par report de film nécessite un enchainement d'opérations technologiques réalisées en salle blanche (flow d'intégration) qui sont définies par les ingénieurs filière du laboratoire. La construction de ces flows est réalisée en lien étroit avec les différents acteurs de la salle blanche (pilote eng.) pour en définir « l'opérabilité » en salle et intègre un grand nombre de caractérisations matériaux (in line ou off line)

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Ingénieur filière intégration substrats innovants pour la microélectronique avancée H/F

Statut du poste

Cadre

Description de l'offre

L’ingénieur filière aura en charge le développement d’un filière d’intégration substrats innovants particulièrement adaptée aux nœuds technologiques CMOS avancés. Il travaillera en étroite collaboration avec son chef de projet, et devra s’interfacer avec différents représentants provenant de différents laboratoires, services et départements. Sa capacité à travailler en équipe est un vrai atout pour les tâches à accomplir. Les objectifs spécifiques de sa mission seront :

  • De faire un travail bibliographique, avec une veille technologique sur le sujet défini
  • De définir les flows d’intégration (CMP, collage, gravure, lithographie, dépôt, etc.) avec les pilotes engineering et le chef de projet
  • De maitriser les outils de gestion de la fabrication des lots
  • De prendre en charge le lancement des lots
  • D’assurer le suivi de ces lots et de faire les ajustements nécessaires en cours de fabrication
  • De réaliser les caractérisations courantes pour valider l’impact des paramètres procédés utilisés sur les substrats
  • De lancer et d’analyser les caractérisations fines faites par des experts
  • De faire des bilans et des rapports de lots, d’aider la rédaction des livrables et à la préparation des réunions avec les clients
  • De présenter les résultats à l’équipe projet, voire dans des publications, des brevets ou des conférences.

Profil du candidat

Ingénieur ou docteur (bac +5/8) en science des matériaux / physique du solide

Expérience dans le domaine de la microélectronique, de l’intégration et des procédés couches minces

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Ingénieur ou docteur en science des matériaux / physique du solide

Demandeur

Disponibilité du poste

01/04/2022