Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2023-25711
Description de la Direction
Le CEA-LETI, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de
transférer les innovations à l'industrie. Son coeur de métier réside dans les technologies de la
microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture
de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité
augmentée, de la santé connectée
Description de l'unité
Le Département des Plateformes Technologiques (DPFT) regroupe tous les moyens
opérationnels (salle blanche, équipements et procédés) du LETI. Sa mission est d'assurer la
fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients
extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies.
Au sein du Département, Le Service de science et génie des surfaces (DPFT/SSURF) dispose d'un pôle de compétence « Collage » au sein duquel les développements de procédés de collage puces à plaque sont en fortes croissance. Nous cherchons donc à renforcer ce pôle par le recrutement d'un ou une ingénieur chercheur motivé par le développement de procédés et le travail en salle blanche.
Description du poste
Domaine
Composants et équipements électroniques
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Ingénieur procédés de collage direct pour les applications 3D H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
18
Description de l'offre
Au sein du laboratoire, vous serez amené(e) à évoluer sous la responsabilité technique du responsable des activités « collage ». En étroite collaboration avec le personnel travaillant en horaire posté, vous répondrez à la fois aux besoins de production en petites séries et aux besoins de R&D. Vous aurez pour missions principales :
- De développer et fiabiliser des procédés de collage puce à plaque : dans ce cadre, vous aurez l’opportunité de (i) imaginer et proposer des solutions innovantes répondant aux filières technologiques du Leti et (ii) assurer les développements procédés en salle blanche, sur des équipements dédiés sur substrats 200 et 300mm.
- De mener les études nécessaires à la compréhension des phénomènes physiques mis en jeu lors de ce procédé de collage puce à plaque, avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique) et du monde académique.
- D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ce procédé sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche.
D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques
Profil du candidat
De formation ingénieur(e) ou docteur(e) dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique, vous avez une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...).
Vous êtes familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel.
La maitrise de l’anglais écrit et oral est indispensable.
Vous avez un fort goût pour l’expérimentation, savez vous intégrer rapidement au sein de l’équipe, avez la faculté à fédérer une équipe.
Vous faites preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Demandeur
Disponibilité du poste
01/03/2023
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