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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur procédés polissage (CMP) H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2021-18144  

Description de la Direction

Le LETI est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologies. Sa mission est de
générer des résultats de recherche appliquée en vue de leur exploitation industrielle à moyen
et long terme dans le domaine des micro- et nanotechnologies. Les domaines d'application
des technologies Silicium sont variés, allant de la conception et réalisation de circuits électroniques et microsystèmes, de la photonique aux systèmes pour l'information et la santé.

Description de l'unité

Pour sa R&D, le LETI s'appuie sur une plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche. Son objectif est d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.
Le Service des procédés de surfaces et interface au sein du Département des Plateformes technologiques (DPFT/SSURF) dispose d'un pôle de compétence reconnu dans le domaine du Polissage Mécano-Chimique (CMP). Vous serez amené à coordonner le développement d'étape CMP R&D en collaboration avec des industriels.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Ingénieur procédés polissage (CMP) H/F

Statut du poste

Cadre

Description de l'offre

Vous travaillerez en salle blanche pour assurer les principales missions suivantes:
- Vous devrez assurer les développements de procédés de polissage mécanochimique sur équipements de salle blanche en 200mm et 300mm, nécessaires aux besoins des différents projets dont des projets industriels.
- Vous devrez également mener les études nécessaires à la compréhension des phénomènes physiques liés aux procédés de CMP. Vous aurez en particulier à réaliser et à interpréter les caractérisations physico-chimiques associées pour l’analyse de vos résultats en travaillant en étroite collaboration avec les ingénieurs de la filière et le responsable Engineering.
- Un support à la réalisation des opérations technologiques et au suivi des différents équipements de CMP (préparation des consommables et des solutions chimiques) vous sera également demandé.
- Vous serez en charge de la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé via la rédaction des brevets, de publications ainsi que des rapports techniques.

Profil du candidat

Vous devez avoir au minimum un niveau BAC + 5 physique ou équivalent, et avoir des connaissances sur les procédés de la micro-électronique ainsi que sur la physique des semiconducteurs.
Vous devez pouvoir justifier d'une expérience en R&D académique ou en milieu industriel sur le polissage mécanochimique. Une expérience dans un milieu industriel est fortement souhaitée. Une thèse serait également un plus. Vous devrez être familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel. Une très bonne connaissance théorique et pratique des techniques de métrologie et de caractérisation classiquement utilisées en microélectronique est nécessaire. La maîtrise de l'anglais écrit et oral est indispensable.
Avoir un fort goût pour l'expérimentation sur des équipements de microélectronique de salle blanche, savoir s'intégrer rapidement au sein d'une équipe et faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France

Ville

Grenoble

Demandeur

Disponibilité du poste

03/01/2022