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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Internship : 3D sequential integration for high density sensing applications H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2019-10166  

Description de l'unité

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique. L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Internship : 3D sequential integration for high density sensing applications H/F

Sujet de stage

3D sequential integration for high density sensing applications.

Durée du contrat (en mois)

6

Description de l'offre

Context :

3D sequential integration enables to achieve the highest 3D contact density between stacked levels compared to other existing techniques. However it requires to process stacked devices with a limited thermal budget. Leti institute is pioneer in this domain and has a unique expertise on low temperature devices for computing applications. This internship’s goal is to develop a new device adapted to sensing application. Gate stack is particularly critical and innovations are required to optimize its quality while staying compatible with 3D sequential integration thermal budget limitation.

 

Work description:

The student will contribute to this new low temperature device developement in order to  meet device specifications for sensing applications. This internship includes several parallel studies:  a Physical-chemical characterisation study enabling to select the best gate stack materials (using FTIR, XPS, TEM, ellipsometry, etc..), a morphological study in order to integrate the gate stack in a full transistor process flow and an electrical characterization study enabling to conclude on the gate stack final quality (gate stack reliability, carrier mobility, interface state densities, noise characterization). This internship enables to discover complex device fabrication in a 300mm industrial clean room,  advanced Physical-chemical and electrial characterization techniques.

 

If you are interested by the internship, please send your CV and a motivation letter to perrine.batude@cea.fr

Profil du candidat

You are interested by new technologies and you research an internship to obtain your engineering or master's degree.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Diplôme préparé

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Possibilité de poursuite en thèse

Oui

Demandeur

Disponibilité du poste

01/02/2020