Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2022-24437
Description de l'unité
Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description du poste
Domaine
Composants et équipements électroniques
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage - Développement Condensateur 3D intégré sur Si basé sur matrice de TSV à Haute Densité H/F H/F
Sujet de stage
Stage - Développement Condensateur 3D intégré sur Si basé sur matrice de TSV à Haute Densité H/F
Durée du contrat (en mois)
6 mois
Description de l'offre
Les circuits intégrés commerciaux ont toujours de l’espace disponible qui peut être exploité « gratuitement » même si la densité de capacité d’une matrice de TSV (Through Silicon Via) est faible. Actuellement les TSV sont utilisés pour les connections 3D (optimisés pour transmettre les signaux avec la plus grande bande passante possible et donc le moindre couplage). Optimiser un TSV pour le stockage de charge signifie un fonctionnement en basse fréquence et avec un couplage maximum (toujours en conformité avec un process CMOS industriel).
Le but de ce stage est l'optimisation des TSV pour les transformer dans des vrais condensateurs 3D adaptés au stockage de charge et compatibles avec un process CMOS standard.
Moyens / Méthodes / Logiciels
/
Profil du candidat
Ingénieur en électronique
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
Bac + 5 en électronique
Possibilité de poursuite en thèse
Oui
Demandeur
Disponibilité du poste
01/12/2022
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