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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

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Technicien caractérisation et intégration pour Applications imageurs, HPC, displays…. H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2018-5490  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différentiantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Dans le cadre de son activité sur l'intégration verticale des composants (intégration 3D), le LETI développe des techniques d'assemblage de composants innovantes afin de réduire les dimensions d'interconnections. En effet, les connections standards type microbumps (diamètre minimum10µm) ne répondent plus aujourd'hui à l'ensemble des demandes industrielles.
De ce fait, le laboratoire LIFT doit assurer le développement d'une nouvelle génération de connections présentant des dimensions inférieures à 10µm par la technique du collage direct hybride.
Cette technique permet de mettre en regard 2 substrats présentant chacun une interface mixte métal/oxyde permettant un passage de signal électrique entre les 2 parties. Les perspectives industrielles de ce type de connexion est très important et de nombreux industriels collaborent ou prospectent de collaborer avec le LETI pour évaluer les performances de ces connections sur leur propres démonstrateurs.
L'enjeu est donc d'assurer le succès des collaborations en cours ou à venir, puisque le nombre de collaborations dans ce domaine ne cesse d'augmenter. D'autre part il s'agit de poursuivre des études plus en amont permettant de toujours positionner le LETI à l'état de l'art sur cette thématique.

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Technicien caractérisation et intégration pour Applications imageurs, HPC, displays…. H/F

Statut du poste

Non Cadre

Durée du contrat (en mois)

12 mois

Description de l'offre

Les principales missions du technicien consisteront à développer et à assurer la mise en place de filières de réalisation d'interconnexion par collage hybride sur substrats 200mm et 300m. Ce travail s'effectuera en lien étroit avec les chefs de projets.

A ce titre le candidat devra assurer la caractérisation des matériaux employés dans ces empilements (rugosité, dégazage, épaisseur, Réalisation de coupes MEB). Certaines de ces mesures pourront-être réalisées directement par le candidat sur des équipements de salle blanche, ou bien seront réalisées en collaboration avec les équipes de métrologie du LETI.

Il devra également participer à la mise en place de filières complètes (définition des étapes, réalisation des carnets de lots, suivi des lots en salle blanche), tout d'abord sur substrats silicium simple, puis une fois à maturités en assurer le transfert sur des prototypes répondant aux spécifications attendues par les clients du laboratoire dans ce domaine.

Enfin, certaines filières d'intégration peuvent-également amener le candidat à interagir avec les équipes de tests du LETI afin d'obtenir pour les projets, des caractérisations électriques des interconnections nouvelle génération.

Profil du candidat

Profil recherché :

1 à 5 ans d'expérience en tant que technicien dans le domaine de la microélectronique et des procédés sur semiconducteurs.

Compétences techniques essentielles :

Procédés de fabrication en microélectronique :
- Comprendre les procédés de réalisation et les technologies mises en œuvre
- Evaluer l'impact du procédé sur la structure

Matériaux :
- Mettre en œuvre de multiples techniques de caractérisation permettant de valider les procédés et la fonctionnalité des structures
- Etre capable d'évaluer les techniques à utiliser en fonction du but recherché

Connaissances en matériau et procédés de réalisation requises.

Qualités :
Capacité à travailler d'une manière autonome en salle blanche
Capacité à interagir avec les autres personnes intervenantes dans les projets
Capacité à faire un retour sur les difficultés rencontrées et les résultats obtenus

Travail en équipe, organisation, esprit de synthèse

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Rhone-Alpes

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Formation recommandée

Bac + 2

Demandeur

Disponibilité du poste

02/04/2018