Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2023-25636
Description de la Direction
Le CEA-LETI à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication. Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés stratégiques ou à forte croissance
Description de l'unité
Au sein du Département Optique et Photonique (DOPT) Le Laboratoire Assemblage et Interconnexions pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging essentiellement pour l'optoélectronique (photonique intégrée, imageurs, capteurs, displays…), mais aussi pour d'autres activités transverses du LETI, comme les nouvelles générations de dispositifs pour le calcul quantique, le biomédical, l'automobile, etc…
Le laboratoire connaît un fort développement de son activité de packaging et d'assemblage de composants micro et opto-électroniques, lié au démarrage de plusieurs projets dans les thématiques du département photonique en forte croissance : Photonique Quantique, Displays, LiDARs et capteurs optiques en particulier. Dans le cadre de ces projets, notre mission est le prototypage de modules optoélectroniques en accords avec les objectifs des démonstrateurs projets, ainsi que la recherche de solutions de packaging et d'assemblage innovantes pour les futures générations de dispositifs, avec une forte notion de service aux laboratoires clients du département.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
CDD - Technicien(ne) Packaging H/F
Statut du poste
Non Cadre
Durée du contrat (en mois)
18
Description de l'offre
Dans ce contexte, le profil du poste recherché est le suivant :
De formation technique Bac+2, le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d’assurer la réalisation de prototypes en prenant en charge différents aspects du packaging : dépôts métalliques par évaporation sur wafer (permettant la réalisation de microbilles pour l’interconnexion de puces) , découpe des wafers (matériaux Si, SOI, CMT/CZT) sur équipements de blade dicing, assemblages de puces par techniques de flip-chip (équipements SET), câblage filaire (wire bonding Au ou Al) et enfin caractérisation morphologique et mécanique (TIC, MEB, FIB, pull test…)
Ces activités de développement sont réalisées sur les différentes plateforme technologiques du Leti (salles blanches MEMS et plateforme packaging) sous le contrôle d’un référent technique et en suivant les procédures et modes opératoires existant. Les éventuelles optimisation de process seront tracées sous la forme de mini rapports.
Profil du candidat
De formation technicien supérieur, avec plusieurs années d'expérience en procédés microélectronique ou microsystèmes, en particulier assemblage (packaging) de puces, le/la candidat(e ) devra faire preuve de qualités de rigueur, de polyvalence, d’organisation et une bonne faculté à travailler en équipe et en salle blanche.
Une connaissance des moyens de caractérisation et/ou des procédés de dépôts sera un plus pour le poste.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
BTS , BUT , Licence Pro : Mesures Physique, procédés microélectronique, microtechniques
Demandeur
Disponibilité du poste
01/05/2023
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