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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Technicien supérieur procédés Back-End et Packaging H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-23175  

Description de la Direction

Le CEA-LETI à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication. Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés stratégiques ou à forte croissance.

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de Packaging d'assemblage et d'intégration pour la photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules optoélectroniques,…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de type Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Technicien supérieur procédés Back-End et Packaging H/F

Statut du poste

Non Cadre

Description de l'offre

Le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d’assurer la fabrication des wafers nécessaires à la réalisation des démonstrateurs et des plans d’expérience, jusqu’à leur découpe finale par la méthode blade dicing. Les étapes de fabrication peuvent faire appel à des procédés variés de fabrication Wafer Level : Back End of Line (BEOL) , Under Bump Metallization (UBM), structures d’interconnexion de type Solder Bumps, C4, C2, Copper Pillar obtenus par Lift-off ou ECD. Le technicien sera également impliqué dans le développement de procédés plus avancés, comme des technologies wafer level de type MEMS (wet etching, etc…) ou mixte organique/minérales.

 

Ces activités de développement sont réalisées sur les différentes plateforme technologiques du Leti (salles blanches CMOS, MEMS, et packaging).

 

En liaison étroite avec les ingénieurs responsables des développements filières en wafer level packaging (WLP) et des chargés de projets, la personne retenue participera à la définition des lots et aux choix des procédés, et suivra la fabrication en salle blanche, en particulier les analyses des plaques (mesures morphologiques, tests électriques, exploitation des résultats et comparaison avec les valeurs attendues, ...) après chaque étape de process, et rédigera les rapports correspondants.

 

Les opérations de découpe de plaques seront effectuées par le/la technicien(ne) en opérant sur des équipements propres du laboratoire (Blade Dicer de marque DISCO), pour réaliser la singularisation de puces par découpe de wafers Silicium, SOI, verre, matériaux III-V et II-VI. Ces deux derniers types de wafer feront l’objet de travaux de développement de procédé pour l’optimisation et la stabilisation de la qualité de découpe.

 

Profil du candidat

Formation :

BTS, DUT, Licence Pro : Mesures Physique, procédés microélectronique, microtechniques


Compétences particulières :

- Procédés microélectroniques (« filière »)

- Matériaux

- Caractérisation morphologique (microscope, MEB…)

- Techniques Back End (blade dicing)

 
Qualités adaptées :

Travail en équipe, rigueur, organisation, travail en salle blanche (Clean Concept)

Bonne capacité d'adaptation.

Polyvalence

 

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Mesures Physique, procédés microélectronique, microtechniques

Demandeur

Disponibilité du poste

01/01/2023