Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2022-23168
Description de l'unité
A Grenoble, au centre des Alpes, le LETI est un institut de recherche appliquée en micro et nano technologies, technologies de l'information et de la santé.
Interface privilégiée du monde industriel et de la recherche académique, il assure chaque année le développement et le transfert de technologies innovantes dans des secteurs variés via des programmes de recherche utilisant nos plateformes technologiques
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Technologiques d'amincissement, de découpe et de manipulation de composants électroniques H/F
Sujet de stage
Au fil des ans les composants électroniques intégrés dans les systèmes sont de plus en plus performants et miniaturisés. Cette tendance a été décrite pendant de nombreuses années par les lois empiriques de Gordon E. Moore. Aujourd'hui, des limites physiques ont été atteintes et les industriels se tournent vers de nouvelles architectures systèmes comme par exemple l'empilement de puces silicium ultra-fines. Cela nécessite un savoir-faire spécifique dans l'amincissement, la découpe et la manipulation de ces puces. L'objectif du stage sera d'explorer les limites technologiques de nos équipements en s'appuyant sur des procédés disponibles dans les salles blanches du CEA-LETI.
Durée du contrat (en mois)
4 mois
Description de l'offre
Le stagiaire aura en charge de tester Le procédé connu sous le nom de "Dicing By Thinning" qui permet d'amincir et de découper en même temps des puces dans une plaquette silicium. Cela comprendra les étapes suivantes: Réalisation de tranchés à la scie ou par gravure plasma à travers un masque. Amincissement des plaquettes silicium par la face arrière de façon à libérer les composants et manipulation de composants ultra-minces dans un équipement de "pick and place". Le stagiaire assurera le suivi du lot et participera aux étapes de caractérisation.
Profil du candidat
Stagiaire IUT dans le domaine des matériaux
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France
Ville
Grenoble
Critères candidat
Diplôme préparé
Bac +2 - Brevet de technicien
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
09/01/2023
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