L’ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants  incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l’Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium. Les conditions de fonctionnement des qubits (températures cryogéniques ≤ 1K, hautes fréquences de l’ordre du GHz, forte densité de signaux) nécessitent le développement de plateformes multi-puces et de briques technologiques adaptées pour intégrer l’électronique de contrôle au plus proche des qubits dans les cryostats.

Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour l’ordinateur quantique, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D pour renforcer son équipe spécialisée dans les interconnexions supraconductrices. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d’intégration 3D en ruptures, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation à des températures cryogéniques.

Votre mission

Vous développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra-miniaturisées permettant d’assembler des circuits de type Qubit sur des interposeurs silicium, pour viser le passage à l’échelle de système qubit de très grande taille.

Dans le cadre de ce poste vous êtes en charge de :

• Développer et optimiser les interconnexions supraconductrices, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes,
• Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique au moyen du logiciel interne CEA,
• Mettre en place des plans d’expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche,
• Caractériser les technologies développées, à température ambiante dans un 1er temps puis à température cryogéniques pour en extraire les propriétés supraconductrices. Suivant les briques technologiques et leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur de la caractérisation morphologique, de la caractérisation électriques de continuité, ainsi que des études de déformation thermomécanique,
• Réaliser des synthèses et rapports d’expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations,
• Participer activement au réunions projets internes et avec les partenaires,
• Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques).

Vous serez impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.

Vous êtes issu(e) d’une formation Ingénieur ou Master 2 dans le domaine des nanotechnologies, de la microélectronique, de la science des matériaux, ou de la physique de la matière condensée.

Vous justifiez d’une expérience en salle blanche et avez une bonne maîtrise des procédés de fabrication et d’intégration en environnement technologique avancé.

Vous avez une appétence pour le travail en salle blanche, la manipulation d’échantillons (caractérisation morphologique, câblage,…) et l’utilisation d’équipements de test (MEB, Prober, test cryo).

Votre excellent relationnel vous permet de collaborer efficacement en équipe et avec les partenaires des projets.

Vous êtes reconnu(e) pour votre méthode, votre rigueur et votre esprit de synthèse, des atouts essentiels pour le développement technologique. Curieux(se) et innovant(e), vous abordez des problématiques complexes avec une approche proactive.

Enfin, vous faites preuve d’une grande organisation et d’une autonomie rapide, garantissant une gestion efficace de vos missions.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
• Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu, (28 CP, 24 JRTT, accord télétravail),
• Le CEA est #2 du Top 10 des entreprises favorables aux parents, avec un FamilyScore de 95/100 !
• Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
• Possibilité de participer à des conférences internes et externes,
• Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle
• Une participation aux transports en commun à hauteur 85% à Grenoble,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
• Une politique diversité et inclusion.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!

Références :

Vos travaux s’inscriront dans la lignée des développements présentés dans les articles suivants :

• C. Thomas et al., “Superconducting routing platform for large-scale integration of quantum technologies”, Materials for Quantum Technology”, 2, 035001, (2022), C. Thomas et al., « Fine pitch superconducting interconnects obtained with Nb-Nb direct bonding”, Materials for Quantum Technology, 5, 016001, (2025).