Rejoignez-nous pour façonner l'avenir de la microélectronique !

Dans le cadre de projets de recherche et développement sur les circuits intégrés 3D (Intégration 3D au CEA Leti), nous recherchons un(e) ingénieur en science des matériaux pour rejoindre notre équipe. Vous aurez l'opportunité de contribuer à la préparation des circuits intégrés de demain.

Pourquoi nous rejoindre ?
- travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche à la frontière de la science et de l'ingénierie.
- intégrer un institut de recherche de premier plan composés d’experts passionnés et collaborer avec des partenaires industriels de renommée mondiale.
- accéder à un parc d’équipements à l’état de l’art mondial.
- acquérir une expérience pratique et de pointe dans le domaine de la science des matériaux et des technologies de « packaging » des circuits intégrés.

Description du labo/équipe
Notre équipe est constituée d’une quarantaine d’experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caractérisation électrique et la fiabilité des composants microélectroniques (mémoire avancée, CMOS avancé, puissance, quantique, RF, MEMS et intégration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux.

Objectifs
Votre mission consistera à accompagner Stéphane, ingénieur-chercheur sénior,  en prenant en charge les études suivantes :
- Des simulation à l'aide du logiciel COMSOL visant à comprendre l’influence de divers paramètres (désalignement, TTV, pitch…) sur la résistance et la capacité électrique du réseau d’interconnexions d’un empilement de plus de 2 couches, à base de TSV et de collage hybride
- Des analyses de données de micro-diffraction Laue : Issues de la thèse de Bassel Ayoub (https://theses.fr/2023BORD0111) sur des interconnexions à base de collage hybride, il s'agira de déterminer la loi de comportement du cuivre des plots de collage dans un contexte polycristallin via la mise en place d’un modèle éléments finis (Neper, COMSOL…) prenant en compte la microstructure des plots de Cu et de la matrice d’oxyde de silicium
-  Une étude de la zone d’exclusion autour des TSV haute densité incluant:
o   des mesures à l’ESRF (https://www.esrf.fr/) du champ de déformation et analyse de résultats
o   une caractérisation statique de transistors sans/avec TSV perturbateurs
o   des études de fiabilité (TDDB, EM, SiV, BTI, HCI, analyses de défaillance) sans/avec TSV perturbateurs

Vous consignerez le fruit de vos études dans des rapports détaillés et présenterez vos résultats à l'équipe de recherche et devant nos partenaires industriels. 

Découvrez quelques-unes de nos dernières publications :

-  https://www.doi.org/10.1109/LED.2024.3500780: TSV et cryogénie

-  https://www.doi.org/10.1149/2162-8777/ac4ffe : revue des études internationales dont les nôtres menées sur la fiabilité des interconnexions à base de collage hybride

Qu’attendons-nous de vous ?

Vous êtes issu(e) d’une formation bac+5 (école d’ingénieur, master) à bac+8 (doctorat) en science des matériaux pour la microélectronique (métaux, diélectriques), avec préférentiellement une première expérience dans le domaine de la fiabilité.

Vous êtes curieux, soucieux du détail et possédez de solides compétences analytiques et synthétiques. Vous avez d'excellentes aptitudes en communication et une passion pour le travail expérimental pratique.

Vous appétence pour la simulation numérique (COMSOL, ANSYS Mechanical) sera un atout pour ce poste.

Vous avez encore un doute ?

Nous vous proposons :

• Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
• Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des activités porteuses dans un contexte économique favorable,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Des formations pour développer ou renforcer vos compétences,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un accord de télétravail,
• L’accès à une épargne abondée par le CEA,
• Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
• Des restaurants d’entreprise
• Une politique diversité et inclusion.

 Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe !

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.