Ingénieur intégration procédés microélectronique - module transfert de couches minces H/F

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2025-36386  

Description de la Direction

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. La défense et la sécurité
. L'énergie
. La recherche fondamentale
. La recherche technologique pour l'industrie
Avec sa recherche technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique …
Ce sont plus de 4.000 personnes investies dans ces enjeux !

Description de l'unité

A Grenoble, Le Leti est un institut de la DRT du CEA qui développe les technologies de la microélectronique : miniaturisation des composants, intégration système, architecture de circuits intégrés. Ceci est à la base de de nos assistants du quotidien : smartphones, ordinateurs, voitures... Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables, visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur intégration procédés microélectronique - module transfert de couches minces H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Au sein du Leti, nous sommes une équipe d'une trentaine d'ingénieurs, chercheurs, techniciens, doctorants, alternants, qui menons des recherches pour inventer des nouveaux concepts de substrats améliorés, basés sur les technologies de transfert de couches minces. Notre positionnement R&D nous amène à réaliser des preuves de concepts technologiques, c'est à dire conceptualiser un objet puis le réaliser dans nos salles blanches, puis le caractériser.

Parmi nos projets stratégiques, nous essayons de créer des substrats en transférant des couches minces monocristallines de GaN. Le GaN est en effet un matériau aux propriétés exceptionnelles : grand gap, tension de claquage élevée, qui le prédispose aux applications d'électronique de puissance ou pour les circuits radiofréquence. Si on arrivait à réaliser la structure imaginée, cela pourrait accélérer la transition énergétique, ou rendre plus efficace les transmissions de data sans fil.

Nous essayons également de rajouter des couches enterrées supplémentaires dans nos concepts de substrats pour améliorer leur résilience aux attaques cyber. Ce renforcement de la sécurité des puces est important pour la sécurité des tâches automatisées et des transactions, communications... Ces substrats sont réalisés en technologie 300mm avec les équipements les plus avancés utilisés dans l'industrie de la microélectronique. Il consistent en des empilements de plusieurs couches à l'échelle du nanomètre.

 

Nous rejoindre, pour quoi faire?

Dans ce contexte, vous intégrez l'équipe chargée de ces projets en tant qu’ingénieur.e intégration de procédés microélectronique.

Vous concevez les nouveaux substrats en utilisant des étapes technologiques standards de fabrication de la microélectronique, au travers de différentes phases. 

Dans une première phase, vous explorez la faisabilité technique au contact de nombreux experts. Puis vous définissez la séquence des étapes technologiques à mettre en œuvre. Elle repose sur notre technologie majeure de transfert de couches minces, appelée découpe ionique, ou Smart CutTM selon son appellation commerciale, savoir-faire fondateur et reconnu de notre équipe dans le monde entier. L’enchainement des étapes est ensuite formalisé dans un logiciel de suivi de réalisation des expériences (manufacturing execution system).

La réalisation est alors assurée en salle blanche sur la plateforme technologique du CEA-Leti. Vous êtes ainsi en interface avec les équipes qui réalisent l’objet que vous avez conçu. Vous vous assurez au cours de la réalisation que l’objet est bien conforme, et vérifiez ses performances en fin de fabrication, via de nombreuses caractérisation du matériau, en salle blanche et hors salle blanche.

Dans le cadre de vos missions, vous serez au contact de nombreux experts dans différents domaines. Vous pourrez acquérir de nouvelles compétences et monter en expérience.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Nous vous imaginons expert(e) en science des matériaux et/ou procédés microélectroniques grâce à un diplôme bac+5 d’ingénieur ou Master 2, complété éventuellement par une thèse dans ces domaines.

Idéalement, vous avez une première expérience de la salle blanche. Nous comptons sur vos capacités relationnelles pour dialoguer avec vos interlocuteurs sur l’avancée et la qualité des expériences, mais pas que : il y aura aussi de nombreuses discussions techniques avec les experts procédés ou également pour discuter des caractérisations avancées (TEM, XRD, CL, PL, AFM, SIMS pour en citer quelques-unes).

Vous avez un esprit analytique pour appréhender des problèmes complexes. Une capacité de synthèse pour consolider l’ensemble des éléments, puis partager vos résultats et conclusions avec l’équipe. Vous documenterez toutes vos découvertes dans des rapports ou des présentations.

Vous faites preuve d'une bonne organisation pour traiter de sujets avec différents interlocuteurs, et gérer plusieurs tâches en parallèle, ainsi que les aléas inhérents à la phase de R&D.

Et en cas de résultats exceptionnels, pourquoi ne pas breveter votre découverte pour la protéger ? Cela fera aussi partie de votre rôle au sein de l’équipe.

Mais nous sommes conscients que tout votre talent ne peut être contenu dans ces quelques lignes, et nous sommes prêts à nous laisser surprendre par votre capacité à nous montrer que vous êtes le ou la candidat(e) idéal(e) pour ce poste.

 

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :


• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre contrat,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.


Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  Grenoble

Critères candidat

Langues

  • Français (Courant)
  • Anglais (Courant)

Formation recommandée

Bac+5 ou Bac+8 dans le domaine des matériaux ou des procédés microélectronique

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2025