Rejoignez-nous pour façonner l'avenir de la microélectronique !

Dans le cadre de projets de recherche et développement sur les circuits intégrés 3D (Intégration 3D au CEA Leti), nous recherchons un(e) ingénieur en simulation multiphysique pour rejoindre notre équipe. Vous aurez l'opportunité de travailler sur des projets de recherche et des équipements de haute technologie.

Pourquoi nous rejoindre ?
- Travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche à la frontière de la science et de l'ingénierie
- Intégrer un institut de recherche de premier plan composés d’experts passionnés et collaborer avec des partenaires industriels de renommée mondiale
- Accéder à un parc d’équipements à l’état de l’art mondial
- Acquérir une expérience pratique et de pointe dans le domaine de la science des matériaux et des technologies de « packaging » des circuits intégrés

Description du labo/équipe
Rejoignez notre équipe constituée d’une quarantaine d’experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caractérisation électrique et la fiabilité des composants microélectroniques (mémoire avancée, CMOS avancé, puissance, quantique, RF, MEMS et intégration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux.

Objectifs
Vous accompagnez un ingénieur-chercheur sénior dans son activité en prenant, en particulier, en charge les études suivantes :
- Compréhension de l’influence de divers paramètres (désalignement, espacement, épaisseur du substrat…) sur la résistance et la capacité électrique du réseau d’interconnexions d’un empilement de plus de 2 couches, à base de TSV et de collage hybride.
- Compréhension de l’impact des nano-cavités présentes à l’interface de collage 
- Étude de la zone d’exclusion autour des TSV haute densité avec la mise en place d’un modèle numérique calibré sur des mesures réalisées à l’ESRF (https://www.esrf.fr/) du champ de déformation induit par des TSV haute densité (diamètre : 1 µm, hauteur : 6 µm).
- Analyse de données de micro-diffraction Laue issues de la thèse de Bassel Ayoub (https://theses.fr/2023BORD0111)
- Mise à jour d’un modèle numérique pour appréhender la dégradation par électromigration des interconnexions des circuits intégrés.
- Etude de l'impact de la réduction des dimensions des TSV et des plots de collage hybride sur la tenue à l’électromigration.

Vous consignerez le fruit de vos études dans des rapports détaillés et présenterez vos résultats à l'équipe de recherche et devant nos partenaires industriels. Cette opportunité vous permettra d'acquérir une expérience pratique et de pointe dans le domaine de la science des matériaux et des technologies de « packaging » des circuits intégrés du futur.

Qu’attendons-nous de vous ?

Titulaire d’un diplôme d'ingénieur ou d’un Master 2, vous bénéficiez d’une première expérience en simulation numérique (stage, alternance, emploi).

Vous disposez de solides bases en méthodes des éléments finis, en modélisation numérique, et en physique appliquée. Vous programmez pour automatiser des tâches, structurer des campagnes de calcul et traiter les données. La connaissance de la méthode des plans d’expériences/de simulation est un atout.

Une expérience des outils de simulation tels que COMSOL Multiphysics ou encore Ansys Mechanical (APDL ou workbench) est fortement appréciée, ainsi qu'une bonne compréhension du comportement des matériaux de la microélectronique, en particulier les métaux et les oxydes. Vous lisez l'anglais technique et pouvez exploiter documentation et rapports internationaux.

Vous êtes une personne dynamique, rigoureuse et créative avec un goût prononcé pour la simulation numérique.

Vous êtes doté(e) de bonnes capacités de communication orale et écrite. Vous aimez interagir avec divers métiers et vous savez vous adapter à vos interlocuteurs.

Vous avez encore un doute ?

Nous vous proposons :

• Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
• Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des activités porteuses dans un contexte économique favorable,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Des formations pour développer ou renforcer vos compétences,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un accord de télétravail,
• L’accès à une épargne abondée par le CEA,
• Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
• Des restaurants d’entreprise
• Une politique diversité et inclusion.

 Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe !

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.