Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D et le packaging avancé de composants, nous recherchons un(e)  ingénieur chercheur design & développement en microélectronique. En vue de la réalisation de systèmes microélectroniques de haute performance, vous travaillerez sur la simulation thermomécanique de procédés d'intégration 3D innovants et sur la conception et le développement de solutions de packaging de nos composants et systèmes microélectroniques.

Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs – intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs – nous œuvrons pour différents secteurs d’activité (communication, mobilité électrique, santé, défense, …), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique. Pleinement intégré(e) dans ce laboratoire d’une cinquantaine d’ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, et en lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au cœur d’enjeux sociétaux clés.

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions d'intégration 3D et de packaging innovantes, en vous appuyant sur des outils de conception (Solidworks), de simulation numérique par éléments finis (ANSYS, COMSOL), et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l’ensemble de l’équipe chargée des opérations.

Qu’attendons-nous de vous ?

L’indispensable, ce sont vos connaissances en mécanique du solide, en thermique, et en science des matériaux que vous serez amené à utiliser pour le développement d’assemblages hétérogènes de tout type. La connaissance des phénomènes électriques et de la fluidique sera un plus.

Acquises grâce à votre diplôme de niveau Master, Ingénieur ou Doctorat, vous aurez idéalement complété ces connaissances avec une première expérience en développement de solutions de packaging avancé et d'intégration 3D pour la microélectronique.

Votre curiosité, votre goût pour la science, votre aptitude à travailler en équipe multidisciplinaire et votre aisance relationnelle seront de réels atouts pour travailler avec nos partenaires internes et externes. Une bonne connaissance des méthodes et moyens de caractérisation fine (prépa échantillons, microscopie optique et électronique, etc.) et des procédés de fabrication des boitiers et substrats céramiques multicouches HTCC serait un plus.

Aussi, la proximité avec nos experts vous permettra de renforcer vos connaissances et vos compétences sur les outils de simulation, ainsi que sur les procédés d'intégration 3D et les solutions innovantes de packaging pour la microélectronique.

Vos atouts :

Simulation multiphysique · ANSYS/COMSOL · CAO/SolidWorks · anglais courant · communication & synthèse

Vous avez encore un doute ?

Nous vous proposons :

-       Un environnement unique de recherche dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,

-       Une expérience sur des thématiques à la pointe de l’innovation, liées à des développements industriels concrets,

-       Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,

-       Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,

-       Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, 

-       Une épargne entreprise abondée par le CEA,

-       Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,

-       Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extraprofessionnelles,

-       Une politique diversité et inclusion.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!