Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2026-41691
Description de l'unité
Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de t)ype Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage - Étude de la résistance mécanique d’interconnexions indium très faible pas H/F
Sujet de stage
La miniaturisation des composants entraine la densification des interconnexions inter-puces et la diminution du pas-pixel.
Ainsi, il est nécessaire de bien maîtriser les matériaux qui composent ces connexions.
Le stage s’inscrit dans le cadre d’une étude plus globale autour de métallisations (UBM) pour les interconnexions indium de très faible pas.
Vous réaliserez une étude de la tenue mécanique de ces interconnexions en fonction des métallisations utilisées. Il sera donc nécessaire de faire des assemblages de composants, en utilisant un équipement de haute précision, et de réaliser des caractérisations à la fois mécaniques (cisaillement) et morphologique (microscope électronique à balayage).
Durée du contrat (en mois)
4 à 6 mois (Selon la disponibilité de l'étudiant)
Description de l'offre
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Ce stage s’inscrit dans le domaine de la microélectronique et des procédés de fabrication avancés. Vous serez intégré(e) au sein de notre laboratoire de 25 personnes travaillant sur le packaging et l’intégration photonique. Deux ingénieurs et un alternant ingénieur assureront votre suivi afin de vous accompagner tout au long du stage et de faciliter votre montée en compétences.
Le projet offrira l’opportunité de se familiariser avec des étapes de fabrication de composants photoniques en salle blanche, comme l’assemblage flip-chip. Vous aurez également besoin de caractériser vos résultats en utilisant différentes méthodes : cisaillement, microscopie électronique… Vous interprèterez vos résultats et vous contribuerez à l’amélioration d’un procédé innovant.
Cette expérience vous permettra d’acquérir des compétences pratiques en microfabrication, en caractérisation de matériaux et en analyse scientifique, tout en découvrant un environnement de recherche multidisciplinaire.
Si le stage se déroule bien, des opportunités de poursuite au sein du laboratoire pourraient se présenter (alternance ingénieur, CDD…)
Profil du candidat
Qu'attendons-nous de vous ?
Vous préparez un diplôme de niveau BAC+3, dans le domaine de la microélectronique ou des matériaux (Mesures Physiques, Sciences et génie des matériaux…)
Les principales compétences techniques requises au poste sont :
· Capacité d’analyse et de traitement de données expérimentales.
· Intérêt pour le travail expérimental en microélectronique et caractérisation de matériaux.
· Maîtrise ou curiosité pour les techniques de microfabrication et de mesure.
Vous êtes reconnu(e) pour votre motivation, votre capacité à apprendre rapidement et à vous intégrer dans une équipe et votre esprit d’initiative.
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
- Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux
- Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation
- Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce
- Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions)
- Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre
- Une politique diversité et inclusion
- De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage
Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
- Français (Intermédiaire)
- Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé
Bac+3 - DNTS - POST BTS - POST DUT
Formation recommandée
BUT
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
01/01/2027
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