Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2026-40001
Description du poste
Domaine
Matériaux, physique du solide
Contrat
Alternance
Durée du contrat (en mois)
24 mois
Description de l'offre
Dans le cadre d'un contrat en alternance, le laboratoire du LEFC ( Laboratoire d'Electronique Flexible et des Capteurs imprimés) recherche un alternant qui travaillera sur le sujet suivant : Développement des procédés de report des composants par brasure et collage pour l’électronique hybride.
Cette alternance s’inscrit dans le cadre de la conception et l’élaboration de circuits électroniques imprimés innovants et/ou à faible impact environnemental. L’objectif sera la mise en œuvre et l’étude de nouvelles solutions d’interconnexion pour le PCB imprimé.
Différentes solutions d’interconnexion seront étudiées, telles que les brasures (conventionnelles et basses températures) ainsi que de nouvelles formulations de colles conductrices à base de polymères recyclables et photosensibles développés au sein du service. Ces différents adhésifs et brasures seront appliqués sur le PCB pour le report de composants rigides.
Pour ce faire, l’alternant réalisera en salle blanche les circuits imprimés puis les assemblages. Il sera formé aux procédés d’impression par sérigraphie, de dispense et de report de composants. Il sera amené à caractériser les assemblages ainsi réalisés selon différentes techniques (tests électriques, morphologiques et mécaniques) afin d’évaluer et de comparer les différentes brasures et formulations de polymères recyclables et photosensibles.
En fin d'alternance, l'objectif sera d'obtenir un circuit fonctionnel utilisant les nouvelles brasures et formulations à base de polymères recyclables et photosensibles, et d’avoir un comparatif qualitatif et quantitatif entre les différentes techniques de report étudiées.
Profil du candidat
Actuellement en 1ère année de BUT, type Mesures Physiques, vous êtes à la recherche d'une entreprise pour réaliser vos années 2 et 3 de BUT en alternance.
Compétences scientifiques : Sciences et génie des matériaux - Sciences et génie des procédés
Connaissances : Connaissance des matériaux polymères
Vous êtes reconnu(e) pour votre : autonomie, polyvalence, sens de la synthèse, sens de l'organisation
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
- Français (Courant)
- Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé
Bac+2 - Bachelor universitaire de technologie (BUT)
Demandeur
Disponibilité du poste
01/09/2026
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