Dans le cadre du projet FAMES et des développements du CEA-LETI sur la miniaturisation des puces microélectroniques FD-SOI, de nombreux développements technologiques sont réalisés. Afin de répondre aux besoins en termes de nettoyage et de gravure humide pour les nœuds technologiques avancés, de nouveaux équipements de traitement WET ont été achetés et installés en salle blanche. Un travail de transfert et de développement de procédés de nettoyage et de gravure sur ces équipements est en cours. Cela passe par l’évaluation de leur efficacité et compatibilité sur des intégrations spécifiques. Des études de comparaison avec les procédés utilisés actuellement sont également menées. Le cas échéant, il peut être nécessaire d’adapter et/ou d’améliorer ces procédés afin de répondre aux besoins technologiques. L’ensemble de ces missions s’inscrivent dans le travail quotidien des ingénieurs et techniciens procédé du CEA-Leti.

Dans ce contexte, le sujet d’alternance se concentrera sur le transfert et le développement de procédés de gravure par voie humide pour certaines étapes critiques des flows d’intégration pour les technologies CMOS avancées. Il se déroulera en plusieurs phases. Une première phase consistera à la formation sur l’équipement WET 300 mm ainsi que sur les équipements de métrologie associés. Dans un second temps, vous vous verrez confier des études sur le développement et l’optimisation des procédés de gravure en se basant sur les performances de l’équipement et les besoins technologiques. De nouveaux besoins pourront également être adressés. Il faudra alors développer les procédés de gravure et de nettoyage adaptés afin d’y répondre.

L’ensemble de ces tâches seront réalisées en collaboration avec l’équipe en place, constituée d’ingénieurs et de techniciens procédés. Un volet caractérisation sera ajouté à votre mission. vous serez formé.e à différentes techniques de caractérisations : mesures de défectivité et d’épaisseur. Des analyses de contamination métallique pourront également être réalisées. Vous pourrez également être formé.e à des caractérisations morphologiques telles que l’AFM.

En école d’ingénieur ou master

Des compétences en science des matériaux, en chimie et sur des techniques de caractérisation sont attendues. Il sera également essentiel de faire preuve d’autonomie et de posséder un bon sens de l’organisation. Des comptes rendus réguliers seront attendus. Des connaissances sur la micro-électronique et sur les techniques de fabrication utilisées, sont un plus.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez nous.