A Grenoble, au centre des Alpes, le LETI est un institut de recherche appliquée en micro et nano technologies, technologies de l’information et de la santé.

Interface privilégiée du monde industriel et de la recherche académique, il assure chaque année le développement et le transfert de technologies innovantes dans des secteurs variés via des programmes de recherche utilisant nos plateformes technologiques.

Si les puces électroniques se retrouvent aujourd’hui dans de très nombreux objets de la vie quotidienne, c’est qu’elles sont fabriquées en série et contiennent des milliards de composants. Cette production fait appel à des technologies d’une extrême complexité et nécessite d’avoir des procédés de fabrication stables et répétables afin de toujours atteindre les mêmes performances.

La CMP - polissage mécano-chimique - est la seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie de la microélectronique (processeurs, imageurs, mémoires, capteurs, …) qui permet d’aplanir des surfaces à l’échelle atomique. La bonne performance d’aplanissement réside dans le choix des consommables nécessaires à cette étape à savoir le tissus de polissage pour l’action mécanique et la chimie abrasive pour l’action chimique. L’atelier CMP doit mettre au point de nouveaux procédés répondant aux besoins  R&D du LETI ou de nos partenaires industriels afin d’élaborer des circuits en 3D de plus en plus complexe du fait de l’empilement de nombreuses couches.

Cette alternance a pour but de former un technicien aux métiers de la microélectronique pour  accompagner les ingénieurs dans leur développements R&D. Vous participerez aux tests des consommables, sur des équipements de dernière générations ainsi qu’à la caractérisation des performances obtenues sur plaques.

Travail demandé :

ØPréparation manuelle de l’équipement  (Chimies et installation des tissus de polissage)
ØRéalisation des tests pour optimiser les procédés CMP
ØCaractérisation des performances obtenues sur plaques polies (taux d’enlèvement, rugosité, état de surface…) par mesures d’ellipsométrie, d’ interférométrie, de microscopie, ou de scatterométrie.
ØCaractérisation par microscopie confocale des tissus utilisés.
ØRédaction de rapports en lien avec les développements demandés.
Du fait des différentes manipulations, un bon sens pratique est demandé. Une bonne autonomie et de bonnes qualités relationnelles seront appréciées pour évoluer dans une équipe dynamique sur des sujets différents.

Bac+3 BUT Microélectronique