Contrairement aux dépôts par voie physique (PVD), le procédé sol-gel permet de réaliser des traitements antireflets à température et pression ambiantes sur des substrats de grande dimension aussi variés que du verre, des cristaux non linéaires ou encore des substrats organiques souples sans investissement de moyens très coûteux. Les techniques de dépôt habituellement utilisées sont le trempage-retrait, l’enduction centrifuge ou encore l’enduction laminaire.
Des travaux récents menès au CEA (thèse J. Marchand, Univ TOURS -2021) ont montré que l'utilisastion d'une technologie de spray est également envisageable pour réaliser de tels dépôts. Cette technologie innovante , habituellement utilisée pour réaliser des couches épaisses, présente des interêts multiples:
> Technologie peu coûteuse et facilement intégrable à une ligne de production
> Très bon rendement (faible consommation de solution sol-gel au regard des moyens de mise en œuvre classiques)
> Possibilité de traiter de grandes surfaces (planes ou en formes)

L'objectif de ce stage en alternance est d'optimiser le procédé developpé précédement sur échantillon (200x200 mm²) afin de le rendre compatible du traitement de composants de grandes dimensions (400x400 mm² et plus).

Au cours du stage le candidat devra optimisier les conditions de dépôt et de séchage afin d’obtenir sur grands composants des couches d’épaisseur submicronique dont les caractéristiques sont compatibles des spécifications optiques recherchées (homogénéité d’épaisseur à quelques nanomètres près, absence de défauts d’aspect, …).
Pour cela le travail s'appuyera, entre autres, sur la caractérisation et la modélisation du séchage afin d'orienter au mieux le choix des paramètres 'procédé'.

Bac+5