Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2025-37074
Description de l'unité
Qui sommes-nous ?
Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des technologies de process microélectroniques de type Back End Of Line (BEOL) et MEMS appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques).
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage BUT - Développement d'outillages innovants pour le post-traitement de puces microélectroniques H/F
Sujet de stage
Vous participerez à la conception et à la fabrication d'outillages sur mesure (dépôt électrochimique, traitements thermiques, application de résine) et à la création de supports adaptables à différentes tailles de puces, via gravure silicium ou impression 3D. Le stage inclut également l'optimisation des procédés en environnement microtechnique, offrant une expérience pratique en conception, fabrication et caractérisation de dispositifs microélectroniques.
Durée du contrat (en mois)
3 à 6 mois
Description de l'offre
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Les équipements de micro-électronique sont généralement conçus pour traiter des wafers de silicium de 200 ou 300 mm. Pour pouvoir travailler sur des puces unitaires, il est nécessaire d’adapter ces équipements aux dimensions et contraintes spécifiques de ces composants, ce qui passe par la réalisation de micro-outils dédiés. Le stage proposé s’inscrit dans ce contexte.
Intégré à notre laboratoire spécialisé en microélectronique, vous contribuerez à ces adaptations et découvrirez l’ensemble du processus de post-traitement des puces et la conception d’outillages adaptés aux environnements microtechniques.
Vous serez amené à manipuler des équipements de précision, à travailler avec des matériaux variés et à mettre en œuvre des techniques de fabrication avancées telles que la gravure silicium et l’impression 3D.
Ce stage offre l’opportunité d’acquérir une expérience pratique en conception mécanique et microtechnique appliquée à la microélectronique. Vous participerez également à l’évaluation et à l’adaptation d’outillages pour différents types de puces, contribuant directement à l’innovation technologique du laboratoire.
Nous recherchons un étudiant motivé, curieux et rigoureux, capable de travailler de manière autonome tout en collaborant avec l’équipe. Un intérêt pour la microfabrication, le travail expérimental et la conception d’outillages techniques sera particulièrement apprécié.
Moyens / Méthodes / Logiciels
Environnement salle blanche / Solidworks / Impression 3D / Process micro-électronique
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
Vous préparez un diplôme de niveau BAC+3, dans le domaine de la microélectronique ou des matériaux.
Les principales compétences techniques requises au poste sont :
- Concevoir et fabriquer des outillages pour manipuler des puces microélectroniques
- Utiliser des techniques de microfabrication, gravure sur silicium et impression 3D
Vous êtes reconnu(e) pour :
- Votre motivation et votre curiosité
- Votre rigueur et votre organisation
- Votre capacité à apprendre rapidement et à travailler de manière autonome
- Votre esprit d’initiative et votre aptitude à collaborer avec l’équipe
Vous avez encore un doute ?
Nous vous proposons :
- Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux,
- Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation,
- Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce,
- Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions),
- Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre,
- Une politique diversité et inclusion.
Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
- Français (Courant)
- Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé
Bac+3 - DNTS - POST BTS - POST DUT
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
02/03/2026
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