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Stage - Développement Condensateur 3D intégré sur Si basé sur matrice de TSV à Haute Densité H/F H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-24437  

Description de l'unité

Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Stage - Développement Condensateur 3D intégré sur Si basé sur matrice de TSV à Haute Densité H/F H/F

Sujet de stage

Stage - Développement Condensateur 3D intégré sur Si basé sur matrice de TSV à Haute Densité H/F

Durée du contrat (en mois)

6 mois

Description de l'offre

Les circuits intégrés commerciaux ont toujours de l’espace disponible qui peut être exploité « gratuitement » même si la densité de capacité d’une matrice de TSV (Through Silicon Via) est faible. Actuellement les TSV sont utilisés pour les connections 3D (optimisés pour transmettre les signaux avec la plus grande bande passante possible et donc le moindre couplage). Optimiser un TSV pour le stockage de charge signifie un fonctionnement en basse fréquence et avec un couplage maximum (toujours en conformité avec un process CMOS industriel).
Le but de ce stage est l'optimisation des TSV pour les transformer dans des vrais condensateurs 3D adaptés au stockage de charge et compatibles avec un process CMOS standard.

Moyens / Méthodes / Logiciels

/

Profil du candidat

Ingénieur en électronique

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Bac + 5 en électronique

Possibilité de poursuite en thèse

Oui

Demandeur

Disponibilité du poste

01/12/2022