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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

CDD - Ingénieur intégration collage hybride H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-22220  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de CEA Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) a été créé en 2021 pour rassembler l'ensemble des technologies permettant de réaliser des composants ou systèmes électroniques ou électro-optiques avancés par assemblage de transistors, composants, circuits pouvant provenir de technologies différentes. Le laboratoire développe des solutions d'intégration permettant de réaliser des interconnexions électriques dont les densités couvrent plusieurs ordres de grandeur : de la centaine de microns jusqu'à la dizaine de nanomètres de pas. Cette approche permet de réaliser des composants et systèmes très avancés et se situe dans l'approche « More than Moore » qui est un axe stratégique de nombreux acteurs actuels de la microélectronique. Cette approche est aujourd'hui au cœur de domaines en forte expansion comme les composants pour le calcul haute performance, l'ordinateur quantique, l'intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux…

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD - Ingénieur intégration collage hybride H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Dans ce cadre, le CEA-Leti développe depuis plus de 30 ans son expertise sur des procédés de collage de matériaux et leur intégration pour la microélectronique. Le report de puces-à-plaque par collage hybride est aujourd’hui un enjeu industriel important car il permet d’assembler des technologies différentes très proches en garantissant une forte de densité d’interconnexion. Cette technique se base sur la mise en contact de deux surfaces composées de Cuivre et d’oxyde. Sans colle, ni additif, les deux surfaces sont assemblées par les forces de Van der Walls pour ne former qu’un seul matériau après un recuit. Le cuivre permet d’assurer la connectivité électrique à travers l’interface de collage.

Les perspectives industrielles de ce type de connexion sont très importantes et de nombreux industriels collaborent ou prospectent pour collaborer avec le LETI, leader mondial en R&D sur ce sujet, afin d’évaluer les performances de ces connections sur leurs propres démonstrateurs.

L’enjeu est donc d’assurer le succès des collaborations en cours ou à venir, puisque le nombre de collaborations dans ce domaine ne cesse d’augmenter. D’autre part, il s’agit de poursuivre des études plus en amont (report puce à plaque, technique d’auto-assemblage, réduction des dimensions) permettant de toujours positionner le LETI à l’état de l’art sur cette thématique.

 

Vous serez chargé(e) de développer et d’assurer la mise en place d’une ligne de procédés intégrant les techniques de collage hybride sur substrats 200mm et 300mm. Votre rôle sera essentiel pour le bon déroulement des projets du laboratoire dans le domaine des interconnexions haute densité réalisées par collage hybride.

Votre travail s’effectuera en lien étroit avec les chefs de projets et les acteurs de la plateforme en salle blanche. Votre mission sera la mise en place des filières innovantes complètes :

·       Conception de masques nécessaires à la création des interconnections, spécifiques à chaque partenaire / collaboration avec les équipes de test afin de définir des structures électriques pertinentes

·       Définition des enchainements des procédés et de leur maturité avec la plateforme, élaboration des tables d’expérience, réalisation des carnets de lots, suivi des lots en salle blanche. A ce titre, le (la) candidat(e) peut être amené(e) à réaliser les étapes de caractérisations nécessaires au bon déroulement des lots.

·       Réalisation des 1ers développements sur silicium simple, puis transfert des briques développées sur les démonstrateurs clients.

Vous réaliserez des synthèses et rapports sur vos expériences et devrez être force de proposition sur de nouvelles études à conduire.

 

Profil du candidat

Ce poste requiert :
• Une bonne autonome et une excellente organisation
• Un bon relationnel pour le travail en équipe et avec des partenaires du projet
• Méthode, rigoure, et esprit de synthèse

 

De formation BAC+5/BAC+8 dans le domaine des Sciences des matériaux, Microelectronique ou Nanotechnologie.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  Grenoble

Demandeur

Disponibilité du poste

01/07/2022