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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

CDD - Technicien filière packaging avancé en micro-électroniques


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2023-27201  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Le Département Composants Silicium (DCOS) du CEA-Leti a pour mission de conduire les recherches dans le domaine des composants électroniques aux échelles micro- et nanométriques. Ces activités incluent des développements de composants et systèmes innovants dans les domaines des transistors CMOS avancés, des mémoires non volatiles, des applications de puissance, des technologies pour les applications Radiofréquences (RF), des micro- et Nano-systèmes et du stockage d'énergie.

Ces travaux sont enrichis d'une large expertise en intégration en 3D ainsi que des moyens de packaging avancé. Pour ces réalisations, la plateforme technologique du CEA-Leti permet une démonstration dans un environnement proche des standards industriels.
Le poste proposé se situe plus spécifiquement sur une technologie de packaging avancé nommée FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Elle est devenue depuis quelques années un standard pour l'intégration de composants électroniques dans nos smartphones. Le CEA-Leti, qui figure parmi les pionniers dans le domaine FOWLP, souhaite investiguer de nouvelles approches et proposer des intégrations innovantes à travers les projets européens (Eurigami et Shift).

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD - Technicien filière packaging avancé en micro-électroniques

Statut du poste

Non Cadre

Durée du contrat (en mois)

36 mois

Description de l'offre

Dans le cadre ce ce poste, vous intégrez équipe de recherche en packaging avancé dans laquelle sont menés des projets d’intégration de systèmes en boîtier (system in package, SiP) pour des applications radiofréquences et optoélectroniques.

Vous participez à l’élaboration des technologies pour les projets collaboratifs européens en salle blanche et contribuez aux développements mis en place pour l’étude de la dissipation thermique sur ces systèmes en boîtier, problématique dont l'importance est croissante ces dernières années.

Vous assurez pour ces projets le suivi de l’avancement et la caractérisation des wafers en cours de fabrication.  

Plus précisément, vous prenez en charge tout ou partie de l’analyse des résultats de caractérisation et en assurez la restitution à l’équipe. 

Vous réalisez des synthèses et rapports pour les expériences menées et êtes force de proposition sur de nouvelles études à conduire.

Vous travaillez en lien étroit avec les chefs de projets et les étudiants de l’équipe, et avec les acteurs de la plateforme en salle blanche.

 

Pourquoi nous rejoindre?

Nous vous proposons d'intégrer au travers de ce poste un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation.
Vous bénéficierez :
• de formations, notamment sur les équipements de caractérisation et de métrologie en lien direct avec la plateforme Leti, 
• d'un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
• d'un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• d'une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
• d'un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
• d'une épargne abondée par le CEA.

 

 

défis  technologiques : #Nanotechnology, #NanoCaracterisation

Profil du candidat

Technicien BAC+ 2 ou 3 Microélectronique ou Mesures physiques ou Sciences des Matériaux.

Expérience souhaitée dans le domaine des procédés semi-conducteurs et technologies salle blanche.

 

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous! 

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Technicien BAC+ 2 ou 3 Microélectronique ou Mesures physiques ou Sciences des Matériaux.

Demandeur

Disponibilité du poste

04/03/2024