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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur filière imagerie silicium H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-22601  

Description de la Direction

Le CEA / LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication). Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance.

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire d'Imagerie sur Silicium (LIS) développe des capteurs innovants dans le domaine visible et proche infrarouge réalisés en technologie CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconducteur). Ces capteurs d'images sont présents dans de nombreux objets de notre quotidien (appareil photo, smartphone, ordinateur) et largement utilisés dans l'industrie ou au sein d'équipements médicaux.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur filière imagerie silicium H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Le développement de filières technologiques dans le laboratoire LIS au Département Optique et Photonique (DOPT) est une composante importante de son activité depuis sa création. Le LIS est intervenu principalement dans les techniques d'imagerie avec éclairement par la face arrière (BSI), les filtrages optiques intégrés directement sur CMOS, les capteurs d'images obtenus à l'aide de matériaux sensibles déposés au-dessus des circuits de lectures CMOS (Above IC) et les rétines de mesure de temps de vol de type SPAD (Photodiodes à avalanche). Dans le but de soutenir cette activité fortement innovante et différenciatrice, nous recherchons un ingénieur filière qui sera en charge de développements technologiques, de suivis des lots du laboratoire et du bon déroulement de démonstrations fonctionnelles dans les salles blanches du CEA-Leti. Les développements porteront essentiellement sur des dispositifs optiques intégrés dans le back-end des composants photosensibles, et principalement des métasurfaces optiques.

Vous avez une première expérience (1 à 3 ans) en intégration filière et procédés technologique de la microélectronique, avec une bonne connaissance des possibilités et compatibilités technologiques des équipements en salle blanche microélectronique. Vous aurez en charge le développement de nouvelles briques technologiques, la définition de procédés technologiques en relation avec les ateliers de salle blanche et serez impliqué dans la rédaction des carnets de lots et l’analyse des résultats. La connaissance des principales méthodes de caractérisations physiques serait à ce titre un atout supplémentaire. La connaissance des filières Far Back End Optics (FBEO) et des procédés d’intégration de micro-optiques diffractives et de dépôts multicouches optiques intégrés à des capteur CMOS serait un atout important. Vous serez également amené à définir les niveaux de masquage nécessaires à la réalisation des procédés. Enfin, la nécessaire interaction avec les acteurs process de la salle blanche sera constante et devra être conduite en bonne harmonie. Un lien important et constructif (réunions, échange tel, points informels et ponctuels) doit être fortement entretenu avec les responsable d’actions et opérateurs afin de permettre un bon échange des informations et une avancée constante des études et lots.

Profil du candidat

Compétences techniques essentielles : 

 

  • Technologie microélectronique : Très bonne connaissance des différents moyens de réalisation des circuits imageurs et de la salle blanche
  • Caractérisation physicochimique : Observation d'échantillons au MEB
  • Caractérisation photoélectrique : participation aux tests imageurs et  interprétation des résultats
  • Physique des composants : domaine des matériaux et de la physique des semi-conducteurs, des composants d’imagerie

 

Compétences comportementales requises : 

 

  • Esprit d’équipe : Capacité à partager les infos et à prendre en compte l’intérêt général
  • Rigueur : Capacité à planifier son travail et à respecter cette planification
  • Implication : Intérêt pour le projet. Capacité à être moteur
  • Communication : Capacité à présenter ses travaux
  • Autonomie : Indépendant sur le projet
  • Sens physique : Expertise scientifique

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

BAC+5

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2022