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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur intégration pour transfert de matériaux 2D en technologie silicium 300mm H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-22731  

Description de la Direction

Le LETI, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le LETI façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Le laboratoire LIFT est spécialisé dans l'élaboration de substrats innovants via le report de films minces de diverses sources (substrat massif, épitaxie, composants) sur des substrats receveurs ayant des matériaux, diamètres et topographies variées. Ces substrats innovants permettent de réaliser des composants différenciés pour des applications comme le « more Moore » (transistor ultime), la radio-fréquence (5G ; 6G), les mini-écrans (AR/VR), l'électronique de puissance (véhicule électrique).
Le laboratoire est structuré en thématiques comprenant divers projets. Les acteurs clés du labo sont les responsables de thématique, chefs de projet, ingénieurs filières et techniciens filières.
L'intégration pour la réalisation de substrats innovants consiste en un enchainement de procédés technologiques (dépôt, recuit, implantation) réalisés en salle blanche. Elle est mise en œuvre par l'ingénieur filière, avec le support des techniciens filières, et selon les indications du chef de projet.
La réalisation de ces intégrations est réalisée en lien étroit avec les différents acteurs de la SB (responsables engineering, responsables équipements, opérants), et intègre un grand nombre de caractérisations matériaux (en SB ou hors SB) qui permettront de vérifier la qualité du matériau tout au long de l'intégration. Le LIFT travaille sur la thématique du report des matériaux 2D pour étudier leur transfert à partir de leur substrat de croissance sur un substrat adapté pour l'application.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur intégration pour transfert de matériaux 2D en technologie silicium 300mm H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

18

Description de l'offre

Contexte

Les matériaux 2D sont des matériaux ultramince (environ quelques couches monoatomiques) aux propriétés ultimes. Ils peuvent être isolants, semi-conducteurs, métalliques, transparents, souples… C’est pourquoi ils sont étudiés comme matériaux du futur pour la microélectronique, notamment en remplacement du silicium dans une approche « More Moore », car ils permettent de répondre à deux problématiques : la miniaturisation des composants et la réduction de la consommation. Cependant, les matériaux 2D sont généralement fabriqués à haute température et ne sont donc pas intégrables 

directement dans des dispositifs. Il faut donc les transférer depuis leur substrat de croissance vers le substrat adapté pour la fabrication du composant.

Le travail sur ces matériaux 2D se fera dans le cadre d’un projet en collaboration avec un industriel de la microélectronique pour développer le transfert de matériau 2D en grande surface. 

Mission

Le travail va concerner la mise en place et l’étude du transfert de matériaux 2D en diamètre 300 mm par intégration de procédés en salle blanche.

La première partie du travail sera dédié à la mise en place et à l’étude des procédés unitaires de l’intégration. Elle nécessitera de collaborer avec les experts de la salle blanche afin de développer les procédés et les faire monter en maturité. La deuxième partie consistera à assembler tous les procédés afin de réaliser le transfert du matériau 2D tout en comprenant les mécanismes mis en jeu. L’intégration sera décrite par un logiciel MES (Manufacturing Execution System) pour garantir une définition stricte et une traçabilité. Les différents essais seront à suivre en salle blanche, ainsi qu’une partie des observations.

Une tâche parallèle sera de développer la caractérisation multi-échelle des matériaux 2D en salle blanche pour des wafers de 300 mm. En effet, pour bien comprendre l’impact de l’intégration sur les matériaux 2D, il sera nécessaire de pouvoir caractériser les matériaux depuis les défauts macroscopiques jusqu’au défauts atomiques. Pour cela, le candidat pourra s’appuyer sur l’expertise de la plateforme de nanocaractérisation du LETI et ses nombreuses techniques d’analyses. Les principales techniques à mettre en œuvre seront : microscopie et interférométrie optique, spectroscopie Raman, photoluminescence, MEB et XPS. Elles pourront être complétées par des techniques plus poussées comme le TEM, HRXRD, X-PEEM, TERS et TEPL, ToF-SIMS…

Le candidat rendra régulièrement compte au client en anglais sous forme de présentations orales ou de rapports.

Profil du candidat

Ingénieur, Master 2 ou thèse dans le domaine des matériaux ou des technologies de la microélectronique.

Le candidat possède une expertise dans le domaine des matériaux, préférentiellement couches minces et matériaux 2D. Des compétences en caractérisation physico-chimiques des matériaux sont aussi nécessaires. Une bonne connaissance de la salle blanche ainsi que de la microélectronique serait un plus. 

La maitrise de l’anglais et du français est indispensable pour ce poste.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  GRENOBLE

Critères candidat

Langues

Anglais (Courant)

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2022