Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2022-25179
Description de la Direction
Le Leti est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologie. Il développe des solutions applicatives innovantes,facteurs de compétitivité, et répond aux défis mondiaux actuels,notamment les énergies propres et sûres, la santé et le bien-être, le transport durable et les technologies de l'information. Il s'appuie sur une plate-forme technologique ouverte regroupant les moyens opérationnels et niveaux d'expertises requis pour apporter des solutions technologiques à ses clients internes et externes, leur permettant ainsi d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.
Description de l'unité
Dans ce contexte général, le LETI cherche à produire des composants toujours plus performants. Un axe d'amélioration est l'intégration de plus de fonctionnalités dans un volume toujours plus compact. L'approche planaire classiquement utilisée jusqu'à présent atteint ses limites. Une solution à ce défi technologique est l'intégration 3D permettant d'empiler verticalement plusieurs circuits aux fonctionnalités et technologies qui peuvent être différentes.
Les étapes d'assemblage sont cruciales dans ces schémas d'intégration et parmi les différentes techniques d'assemblage, le collage direct est une alternative très prometteuse. Le collage direct est une technique d'assemblage sans colle basée sur la création d'une adhésion spontanée grâce aux interactions courtes distances entre les 2 surfaces à assembler. En plus du lien mécanique obtenu pendant le recuit du collage, il est possible de créer un contact électrique localisé directement à l'interface de collage ce qui permet de viser des densités très importantes d'interconnexions essentielles pour les développements industriels de pointe. L'empilement 3D par collage direct de deux puces électroniques peut se faire à échelle de la plaque en assemblant 2 plaques entre elles, ou à l'échelle de la puce ; dans ce cas, on parle de collage « puce à plaque ».
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDI
Intitulé de l'offre
Ingénieur Procédés de Collage pour les Technologies 3D H/F
Statut du poste
Cadre
Description de l'offre
Les programmes industriels et de recherche autour de ces intégrations 3D sont en très fortes croissance. C’est pourquoi le Service de science et génie des surfaces (DPFT/SSURF) cherche à renforcer son pôle de compétence « Collage » par le recrutement d’un(e) ingénieur(e) chercheur motivé(e) par le développement de procédés, le travail en salle blanche, et les interactions avec nos partenaires internes et externes.
Au sein du laboratoire, vous serez amené(e) à évoluer sous la responsabilité technique du responsable des activités « collage ». En étroite collaboration avec le personnel travaillant en horaire posté, vous devrez répondre à la fois aux besoins de production en petite séries et aux besoins de R&D. Vous aurez pour missions principales :
- De mener un travail de R&D visant le développement et la fiabilisation des procédés de collage pour l’intégration 3D : dans ce cadre vous serez amené(e) à installer des équipements de dernière génération adaptés aux besoins futurs, à imaginer et proposer des solutions innovantes répondant aux filières technologiques du Leti et à assurer les développements des procédés nécessaires, en salle blanche, sur des équipements dédiés sur substrats 200 et 300mm.
- De mener les études nécessaires à la compréhension des phénomènes physiques mis en jeu lors de ce procédé de collage, avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique) et du monde académique.
- D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ce procédé sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche.
- D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques.
Profil du candidat
Pour être éligible, vous devrez être titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou d'un doctorat dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique.
Vous devrez avoir une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...). Être familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel est souhaitable.
La maitrise de l’anglais écrit et oral est indispensable.
Vous devrez avoir un fort goût pour l’expérimentation, savoir vous intégrer rapidement au sein d’une équipe, avoir la faculté à fédérer, faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
GRENOBLE
Critères candidat
Langues
Anglais (Courant)
Demandeur
Disponibilité du poste
20/02/2023
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