Sujet : Développement et optimisation des procédés d’hybridation de composants photoniques : Contrôle des IMC dans les interconnexions.

Rejoignez-nous en alternance ! 

Nous vous proposons d’intégrer le service LETI/DOPT/SISP/LAIP, dans le cadre d’une alternance en tant qu’élève ingénieur packaging de composants photoniques.

Votre rôle consistera à mettre en place et développer des procédés d’hybridation de composants photoniques.

En effet, Le DOPT développe au sein du CEA-LETI des composants photoniques, tels que des micro-écrans, ou des capteurs dans le visible et l’infra-rouge.

L’augmentation de la résolution et de la compacité de ces composants imposent une augmentation de la densité de pixels et donc une diminution de la distance entre deux interconnexions (pas pixel). En diminuant la distance entre ces interconnexions (inférieure à 10µm), la proportion d’intermétallique (IMC) créée devient supérieure à celle du matériau de brasure au sein du joint et cela entraine des problèmes lors de la fabrication des composants ainsi que des défaillances au cours de leur utilisation.

Pour contrôler ce problème un premier travail de thèse a eu lieu afin de comprendre les phénomènes physiques mis en jeu et proposer des améliorations de la structure de l’interconnexion. 

Dans le cadre de cette alternance, il s’agira de mettre en application ces solutions (fabrication sur circuits de lecture fonctionnels des différentes structures proposées et réalisation de l’assemblage des composants), de les caractériser et de les analyser en relation direct avec l’industriel.

Une deuxième solution est envisagée pour contrôler ce phénomène : réaliser des assemblages à température ambiante afin de limiter la diffusion des espèces et ainsi limiter la création d’IMC. Cette solution impose de revoir complétement le procédé d’assemblage des composants et notamment de mettre au point un nouveau procédé de désoxydation du matériau de brasure. Le travail demandé lors de cette alternance sera donc d’étudier également cette voie, de mettre au point le nouveau procédé de désoxydation à froid et de le valider à travers différents types de caractérisations et à travers des assemblages de composants.

En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être affinés.

Ingénieur en formation dans le domaine de la microélectronique et des matériaux (métallurgie, caractérisation, mise en œuvre de procédés).

L’indispensable, c’est votre formation d’ingénieur et une expérience sur les méthodes de fabrication en micro-électronique. Vous avez le sens de l’analyse et le sens du relationnel. Vous êtes à l’aise avec les outils de traitement numérique de données.

Vos atouts, ce sont votre sens de l’organisation pour mettre en oeuvre des méthodes de travail individuelles et collectives. Vous faites preuve de précision dans votre travail. Vous savez favorisez l’échange avec vos collaborateurs.

Le plus, c’est : Votre sensibilité aux enjeux de société.

Vous êtes reconnu pour votre rigueur, votre sens du travail en équipe et votre capacité d’organisation

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un environnement unique de recherché dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels.
• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre alternance
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
• Une épargne entreprise abondée par le CEA,
• Une politique diversité et inclusion,

Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques