Dans le cadre du développement de nos activités en microélectronique avancée, nous poursuivons la structuration de nos briques stratégiques appelées modules technologiques avec un double objectif : assurer la robustesse de nos briques technologiques et en accélérer la montée en maturité. Issues de développements initiaux, ces briques ont vocation à être stabilisées, consolidées et rendues transposables à différents jeux de masques et règles de dessins afin de pouvoir être déployées sur des projets variés.

Vous intervenez après les développements initiaux, en étroite collaboration avec les équipes départements applicatifs, pour transformer des briques prometteuses en solutions technologiques robustes, maîtrisées et exploitables.

Vos missions clés

Vous êtes responsable de la montée en maturité technologique des briques qui vous sont confiées.

À ce titre, vous :

• Travaillez en collaboration étroite avec les équipes ayant réalisé les développements initiaux,

• Définissez, explorez, consolidez et documentez les fenêtres procédés et les règles d’intégration associées,

• Vous identifiez les paramètres clés, anticipez les points de sensibilité liés aux changements de masques et définissez les règles permettant de garantir la robustesse et la reproductibilité des performances,

• Adaptez les briques afin de garantir leur compatibilité avec différents jeux de masques,

• Analysez les besoins des projets internes et les contraintes de design, de fabrication et de caractérisation,

• Contribuez aux choix technologiques structurants (procédés, matériaux, équipements) et  proposez des adaptations pertinentes de l’intégration.

• Vous veillez à l’optimisation des flows de fabrication, tant du point de vue de la robustesse technologique que des temps de cycle, et participez aux choix structurants en matière de procédés, de matériaux et d’équipements.

Pilotage et coordination

Tout au long des activités, vous assurez le pilotage technique et organisationnel de la montée en maturité des briques

• Structuration des activités, planning, jalons, risques et livrables,

• Détermination des plans d’expérience, suivi des lots en salle blanche,

• Coordination des différents contributeurs (procédés, caractérisation, design, packaging),

• Analyse des résultats expérimentaux et proposition d’axes d’amélioration,

• Anticipation des besoins en caractérisations avancées et tests électriques,

• Reporting clair et régulier auprès des parties prenantes.

• Diplôme d’ingénieur ou doctorat en microélectronique, matériaux, physique appliquée ou domaine connexe,

• Minimum 3 ans d’expérience en procédés salle blanche ou en développement technologique avancé,

• Bonne connaissance des technologies d’assemblage 3D (TSV, collage hybride) fortement appréciée,

• Capacité à travailler à l’interface entre R&D, design et applications,

• Autonomie, rigueur, esprit de synthèse et goût pour le pilotage d’activités complexes.