Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2023-29660
Description de la Direction
Le Leti est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologie. Sa mission est de générer des résultats de recherche en vue d'exploitation industrielle à moyen et long terme dans le domaine des micro et nanotechnologies et de leurs applications dans les secteurs des technologies silicium, de la conception et réalisation de circuits électroniques et microsystème, de la photonique, des systèmes pour l'information et la santé.
Description de l'unité
Il s'appuie sur une plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche et d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.
Le Service des Procédés de Surfaces et Interfaces (DTSI/SSURF) dispose d'un pôle de compétence en amincissement/détourage et découpe de substrat. Pour répondre aux besoins de R&D et d'activité opérationnelle ainsi que d'assurer nos engagements en terme de délais et de qualité, nous avons besoin de renforcer notre équipe par le recrutement d'un technicien capable d'apporter son soutien à la réalisation d'étapes technologiques d'amincissement et de détourage de toutes tailles de substrat.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Technicien Procédés Amincissement / Détourage H/F
Statut du poste
Non Cadre
Durée du contrat (en mois)
9 x2 mois
Description de l'offre
Vous travaillerez en horaire posté (alternance matin 5H-13H15 / après-midi 13H-21H15) afin d’assurer la couverture optimale de l’activité Grinding/Dicing et des moyens de la salle blanche.
Vous aurez pour missions principales :
- La maitrise des procédés et des équipements de Grinding/Dicing afin de pouvoir exécuter, en salle blanche, les étapes technologiques demandées
- De gérer le traitement des étapes technologiques, en fonction des priorités, sur la plateforme silicium avec les méthodologies mises en place
- D’assurer la maitrise de zone afin que les procédés et les équipements soient dans les spécifications : suivi SPC par la réalisation des mesures et caractérisations associées
- D’assurer le passage des consignes avec vos homologues des autres laboratoires (horaire collectif journée, shift opposé (équipe 2), équipe nuit et WE, ainsi que l’équipe Maintenance
- De participer aux développements de procédés innovants via des études engineering
Vous serez amené à travailler en étroite collaboration avec le pilote de la thématique Grinding/Dicing et le reste de l’équipe. Vous serez amené à faire la synthèse des expérimentations et résultats que vous obtiendrez.
Profil du candidat
Formation :
BAC+2 ou +3 : BTS, DUT ou Licence dans les domaines de la physico-chimie des matériaux et/ou procédés de la microélectronique.
Compétences particulières :
Le candidat doit avoir des compétences sur les techniques et procédés utilisés classiquement dans une salle blanche.
Qualités adaptées :
Avoir un fort goût pour l’expérimentation sur des équipements en salle blanche. Faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation pour assurer différentes tâches opérationnelles sur de nombreux équipements de microélectronique de salle blanche. Rendre des comptes sur le travail réalisé via des rapports réguliers et le passage de consignes.
Un esprit d’équipe est indispensable pour s’intégrer rapidement au sein de la thématique et du laboratoire.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
GRENOBLE
Critères candidat
Langues
Anglais (Courant)
Formation recommandée
BAC+2 ou +3 (physico-chimie des matériaux et/ou procédés de la microélectronique)
Demandeur
Disponibilité du poste
01/12/2023
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