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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

CDD - Ingénieur intégration filière pour la réalisation de dispositifs CMOS avancés H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-22733  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Au sein du LETI, le laboratoire d'intégration des dispositifs quantique et pour la connectivité (LDQC) travaille sur les dispositifs radiofréquence (RF) avancés et sur les dispositifs quantiques. Il est structuré en deux thématiques principales: les transistors à films minces « Silicon On Insulator » (PDSOI, FDSOI), et les solutions quantiques à base de spin dans le silicium. Il est reconnu mondialement comme l'un des pionniers sur ces 2 thématiques techniques. Les nouveaux enjeux sont d'augmenter les performances des dispositifs CMOS avancés sur substrat SOI.
La tâche principale sera de travailler sur des modules technologies avancés pour la technologie FDSOI avancée : FD 10 et au delà. Ces travaux seront en collaboration avec nos partenaires industriels et académiques.
Dans ce contexte, l'ingénieur filière travaillera en équipe avec la plateforme silicium ainsi qu'avec les ingénieurs en charge de la partie FEOL au sein du laboratoire LDQC

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD - Ingénieur intégration filière pour la réalisation de dispositifs CMOS avancés H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36 mois

Description de l'offre

Dans ce contexte, nous recherchons 3 ingénieurs filières. Il seront en charge de :

·       Créer les routes d’intégration de nouveaux dispositifs front end et assurer le suivi des lots quotidiennement associés aux projets. En fonction des architectures retenus, établir un DRM permettant de spécifier un jeu de masque adapté.

·  Définir ou participer à la définition des empilements technologiques. Définition des structures de tests électriques. Identifier les caractérisations physico-chimiques nécessaires ainsi que les caractérisations électriques.

·  Le candidat retenu pourra être sollicité à la caractérisation électrique des dispositifs réalisés et l’extraction des paramètres électriques pertinents.

.  Assurer quotidiennement le suivi des lots associés aux projets

 

Profil du candidat

Ingénieur physique du semi-conducteur ou matériau semi-conducteur

Expérience souhaitée du travail en environnement « salle blanche »
Expérience souhaitée en intégration de filière microélectronique
La connaissance d’un MES est un plus (logiciel de suivi de production), en particulier le logiciel Eyelit

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  GRENOBLE

Critères candidat

Formation recommandée

Ingénieur physique du semi-conducteur ou matériau semi-conducteur

Demandeur

Disponibilité du poste

01/07/2023