Pause
Lecture
Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur filière intégration 3D H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2021-16599  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Le LETI, acteur majeur de la recherche en microélectronique, développe des technologies d'intégration verticale des composants électronique, dite « intégration 3D ». Ces approches permettent d'augmenter la densité d'intégration et les performances des circuits et d'en diminuer la consommation énergétique.

Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) a été créé en 2021 pour rassembler l'ensemble des technologies permettant de réaliser des composants ou systèmes électroniques ou électro-optiques avancés par assemblage de transistors, composants, circuits pouvant provenir de technologies différentes. Le laboratoire développe des solutions d'intégration permettant de réaliser des interconnexions électriques dont les densités couvrent plusieurs ordres de grandeur : de la centaine de microns jusqu'à la dizaine de nanomètres de pas. Cette approche permet de réaliser des composants et systèmes très avancés et se situe dans l'approche « More than Moore » qui est un axe stratégique de nombreux acteurs actuels de la microélectronique. Cette approche est aujourd'hui au cœur de domaines en forte expansion comme les composants pour le calcul haute performance, l'ordinateur quantique, l'intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux…

Ce recrutement permettra de renforcer l'équipe en charge du développement des solutions d'assemblage dites « puce sur wafers » en collage hybride direct de plaques portant des disposit

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur filière intégration 3D H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

6 mois

Description de l'offre

L’ingénieur filière recherché travaillera sur le développement des solutions de collage hybride cuivre-oxyde, sous la responsabilité d’un Chef de Projet. L’ingénieur recrutée aura plus particulièrement pour mission de :

-        Assurer le suivi des lots en salle blanche conformément aux carnets de lots

-        Effectuer les adaptations décidées avec l’équipe et le chef de projet

-        Interfacer avec les interlocuteurs de la salle blanche et les experts des procédés technologiques

-        Effectuer les caractérisations décidées en relation avec l’équipe filière

-        Rédiger les bilans et rapports de lots. Contribuer à la rédaction de livrables.

-        Présenter les résultats en réunions projets.

 

 

 

Profil du candidat

Physique du solide. Sciences des Matériaux. Physico-chimie des surfaces et interfaces. Expérience dans le domaine des procédés semi-conducteurs et technologies salle blanche.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Ingénieur ou docteur en microélectronique, physique du solide, procédés salle blanche.

Demandeur

Disponibilité du poste

01/06/2021