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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur Packaging/Back-End et micro-assemblage (composants photoniques) H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2022-19980  

Description de la Direction

Le CEA-LETI à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication. Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés stratégiques ou à forte croissance.

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique (DOPT) Le laboratoire (Laboratoire Assemblage et Interconnexions pour la Photonique) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging essentiellement pour l'optoélectronique (photonique intégrée, imageurs, capteurs, displays…), mais aussi pour d'autres activités transverses du LETI, comme les nouvelles générations de dispositifs pour le calcul quantique, le biomédical, l'automobile, etc…

Le laboratoire connaît un fort développement de son activité de packaging et d'assemblage de composants micro et opto-électroniques, lié au démarrage de plusieurs projets dans les thématiques du département photonique en forte croissance : Photonique Quantique, Displays, LiDARs et capteurs optiques. Dans le cadre de ces projets, notre mission est le prototypage de modules optoélectroniques en accords avec les objectifs des démonstrateurs projets, ainsi que la recherche de solutions de packaging et d'assemblage innovantes pour les futures générations de dispositifs, avec des contraintes fortes de miniaturisation et de performances (thermiques, optiques, RF,…).

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDI

Intitulé de l'offre

Ingénieur Packaging/Back-End et micro-assemblage (composants photoniques) H/F

Statut du poste

Cadre

Description de l'offre

L’ingénieur recherché viendra renforcer les équipes projet existantes en apportant une expertise en packaging, tant sur le développement des architectures de modules que des procédés d’assemblage. Il sera également porteur de projets dans le laboratoire, c’est-à-dire en relation avec le Chef de Projet du laboratoire applicatif demandeur et en charge de la coordination de l’équipe technique au sein du LAIP.

Il déterminera les technologies d’assemblage permettant l’obtention de modules optoélectroniques (flip-chip, câblage filaire, pick & place, dimensionnement, design substrats et PCBs), leur mise en œuvre et leur optimisation conformément au cahier des charges, leur validation au travers de plans d’expérience et de caractérisations morphologiques et fonctionnelles.

Doté d’une première expérience réussie minimum de 3 ans en packaging et assemblage, il sera force de proposition pour introduire de nouvelles briques technologiques permettant d’augmenter la miniaturisation et les performances des modules dont il aura la charge. Il interviendra dans la conception des modules en veillant à la bonne intégration des puces optoélectroniques pour la réalisation des modules (par exemple en veillant à la prise en compte des règles de packaging par les designers de puces, en concevant les substrats accueillant les puces de façon optimale, et en évaluant les performances du module par le biais de simulations mécaniques, thermiques, électriques et optiques). Il pilotera le développement et l’optimisation des procédés d’assemblages retenus.

Avec un goût pour l’expérimental et le sens du terrain, il interviendra auprès des techniciens du laboratoire pour mettre en œuvre les essais (assemblages et caractérisations) sur les équipements de notre plateforme photonique, en environnement de salle blanche.

Enfin, il communiquera les approches retenues en interne (équipe projet, lignes transverses du LETI) et en externe (participation à séminaires et workshop), et veille à la capitalisation du savoir-faire (rapports, brevets).

Profil du candidat

De formation initiale ingénieur généraliste ou spécialisé matériaux, microélectronique ou microtechnologies, il aura une première expérience en packaging et micro-assemblage dans le domaine des composants semiconducteurs.

Les compétences scientifiques et techniques attendues sont :

  • Technologies de packaging (assemblage de puces semiconducteur)
  • Développement de procédés (plans d’expérience…)
  • Connaissance des propriétés des matériaux et de leur mise en œuvre
  • Caractérisations physiques

 Les activités requièrent du reporting.

Seraient un plus : modélisation multiphysique, conception de PCB.

 

Le candidat a le goût du travail en équipe et un sens de la créativité avéré.

 

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Critères candidat

Langues

Anglais (Courant)

Formation recommandée

Ingénieur généraliste ou spécialisé matériaux, microélectronique ou micro technologies

Demandeur

Disponibilité du poste

01/03/2022