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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Auto-assemblage submicronique de dispositifs électroniques assisté par capillarité H/F


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.  

Référence

2019-10476  

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Auto-assemblage submicronique de dispositifs électroniques assisté par capillarité H/F

Sujet de stage

On assiste à une demande croissance de dispositifs associant des fonctions diverses et performantes (calcul, capteur, mémoire…) avec un encombrement de plus en plus restreint. Une façon de répondre à cette demande est l'intégration tridimensionnelle (3D) de composants qui consiste à empiler plusieurs fonctions et technologies les unes sur les autres.

Durée du contrat (en mois)

6 mois

Description de l'offre

Cet assemblage peut être réalisé avec une approche puce sur plaquette silicium ce qui offre une flexibilité inédite car on pourra assembler des puces de tailles différentes provenant de technologie différentes. L’assemblage sera réalisé par collage direct qui est l’une des technologies les plus prometteuse car elle permet de viser les densités d’interconnection les plus extrêmes. Ces assemblages puces à plaque sont classiquement réalisés par une machine robotisée qui positionne les puces une par une. Ces machines ont des difficultés à concilier très haute cadence et précision de placement submicronique. Une approche alternative est d’utiliser les forces de capillarité d’un fluide confiné entre deux surfaces pour auto positionner une puce sur une cible. Cette technique appliquée de manière collective avec de l’eau et couplée au collage direct pourrait permettre de lever les verrous technologiques liés aux machines robotisées en terme à la fois de vitesse et de précision de placement.

L’étude consistera à évaluer un banc de transfert collectif de puces sur plaque en terme de rendement de collage et de précision de placement. Le stagiaire aura à sa charge la préparation des surfaces (traitement chimique) des puces et des plaquettes, la réalisation des assemblages et leurs caractérisations (observation IR, microscopie IR et microscopie acoustique). Vous devrez déterminer les paramètres optimaux de l’étape de report collectif ( volume d’eau, hauteur de contact entre les puce et les gouttes d’eau,…). Si nécessaire, vous pourrez proposer et faire réaliser des modifications du banc. Vous vous intéresserez aussi aux limites de la technique en comparant différentes structures de confinement de l’eau ( structures qui seront plus ou moins difficiles à intégrer à un procédé de réalisation produit).

Ce travail sera entièrement réalisé en salle blanche dans environnement industriel dédié à la R&D au sein du service surface et interface de la plateforme silicium.

Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr SANCHEZ Loïc à l'adresse suivante : loic.sanchez@cea.fr

Profil du candidat

Ecole d'ingénieur/Master

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes

Demandeur

Disponibilité du poste

03/02/2020