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Moteur de recherche d'offres d'emploi CEA

Ingénieur microélectronique CAD 3DIC


Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2024-31290  

Description de l'unité

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur microélectronique CAD 3DIC

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36 mois

Description de l'offre

Les intégrations hétérogènes et monolithiques en 3D permettent d’utiliser différentes technologies CMOS pour offrir les meilleurs compromis de performances système. L'architecture basée sur les chiplets permet de construire efficacement des systèmes plus grands de manière plug&play. Le CEA possède une solide expérience dans la conception de circuits 3D et de chiplets, et vise à renforcer son équipe de conception et son centre de compétences pour divers domaines d'application : calcul haute performance, accélérateurs d'IA embarqués, IoT, capteurs intelligents, ordinateur quantique.

 

Dans le cadre de vos missions, vous devrez :

 

Construire et maintenir un environnement de conception 3DIC à jour pour les designs de circuits numériques et mixtes.

 

• Soutenir les équipes internes et déployer des flots de conception 3D pour différents domaines d'application : HPC, accélérateurs d'IA, capteurs, IoT, RF, calcul mémoire, imagerie, photonique, ordinateur quantique, etc.

• Maintenir les flots de conception et interagir avec les principaux fournisseurs de CAO, tels que Cadence, Siemens, Synopsys, Keysight, Altair, etc.

• Interagir avec les concepteurs front-end et back-end pour construire et améliorer les méthodologies de conception des circuits intégrés,

• Cibler plusieurs fonderies, des process matures aux process avancés en fonction des besoins des projets.

• Proposer et construire un environnement système pour la simulation et la vérification des CI, comprenant : l'assemblage, le package, les PCB, etc.

• Travailler avec les équipes de conception pour participer activement aux cas d’étude de conception de topologies Multi-Die en utilisant des technologies 3D avancées, couvrant les différentes étapes du flot 3D : Implémentation physique et validation (DRC, LVS, PEX, Intégrité de puissance et de signal, Analyse thermique)

• Contribuer à la maintenabilité du flot 3D, y compris les releases notes des outils et les méthodologies pour les circuits numériques complets, mixtes et analogiques.

Nous vous offrons l’opportunité de travailler en équipe avec des ingénieurs chercheurs engagés sur des projets innovants et stimulants !

 

Vous intègrerez au travers de ce poste un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation et bénéficierez :

 

• de formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,

• d'un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,

• d'un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,

• d'une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,

• d'un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,

• d'une épargne abondée par le CEA.

 

http://player.vimeo.com/video/823765248?title=0&byline=0  

Profil du candidat

• Master ou doctorat avec une à deux années d'expérience professionnelle

• Familiarité avec les flux de conception ASIC numérique, et les outils de CAO associés et leur interopérabilité

• Connaissance des systèmes d'exploitation et des langages de script, tels que sh, csh, tcl/tk, perl, et autres.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

  Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Bilingue)

Formation recommandée

Master ou doctorat

Demandeur

Disponibilité du poste

01/07/2024